CGA接头的由来以及使用场合？
CGA 是 Compressed Gas Association 的简称，字面的意思为“压缩气体协会”，
实际上是指美国压缩气体协会，
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从事电力行业人员经常会提及到IEC61850通讯协议，电力客户也经常提问到。然而，我们对它究竟理解多少？听过IEC61850的人很多，可是61850究竟是什么？通信规约？没错，IEC61850标准是电力系统自动化领域的全球通用标准。它通过标准的实现，实现了智能变电站的工程运作标准化。使得智能变电站的工程实施变得规范、统一和透明。然后呢？它究竟规定了什么？IEC61850是什么样子的IEC61850系列是由10个部分组成的，分别是：IEC61850—1基本原则；IEC61850—2相关专业用语的阐述；IEC61850—3有关的规范和要求；IEC61850—4对于系统和工程方面所提出的要求和规范；IEC61850—5功能和装置模型的相关概述；IEC61850—6结构语言；IEC61850—7阐述变电站和馈线设备的使用理论知识以及运作模式，并对相关结构进行描述定义；IEC61850—8变电站和间隔层内以及变电站层和间隔层之间的特殊通信服务映射SCSM；IEC61850—9间隔层和过程层内以及间隔层和过程层之间特殊通信服务映射SCSM；IEC61850—10终测试。
这个协会制定了不同种类的特殊气体的接头标
准（特别是针对钢瓶阀门的连接接头），在这个标准中，针对各种特气 使用了
不相同的数字编号来区分接头，比如660 针对的是氨气（Ammonia),在习惯
上，CGA 660 就是针对氨气的接头。很多人根本不知道（也无需知道）美国压
缩气体协会，就像我不知道压缩气体协会一样（你知道有压缩气体协
会吗？或者你知道压缩气体协会制定的某个标准吗？）美国压缩气体协会还
在不断地修改接头的标准，比如到2002年已经出版了标准的第10版。在新的
标准中，有些原有的编号会被移去，而新的编号也会加进来。特气接头使用的
实际情况比上面说的还要更复杂一些，不同的气体有可能使用同一个编号，比
如，BC13 和 NH3 都可以使用CGA660,而同一种气体有时也可以使用不同
编号的接头，比如，CGA 705和 CGA 660 都可用于氨气。这部分原因可能来
自标准的不断修改和优化，根据新旧标准制造的接头可能共同存在于市场上。

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便携式热工仪表检定仪(以下简称“检定仪”)是我们研制开发的一种新型的热工仪表检定装置。该产品采用大规模集成电路、数字显示技术，把标准电压(毫伏)发生器、调节、显示组成一体，具有操作简便、读数准确、重量轻、体积小等优点。改变了以往对二次热工仪表检定所采用的逐盘转动直流电位差计进行平衡读数的传统方法，提高了检定效率。另外，设有电势正负转换开关，为电子电位差计等具有温度补偿的热工仪表的零位检定与修理提供了方便。

CGA阀门标准和适用气体类型      
美国压缩气体协会制定了DOT钢瓶标准和CGA阀门的标准，以利于产业的发展。目前国内从北美进口的钢瓶气体大多采用CGA标准的阀门，欧洲进口气体则大多采用DIN标准阀门。
CGA 200  C2H2
CGA 320  CO2
CGA 326  N2O
CGA 330  C2H2、N2F4、SiF4、PF5、NF3、HCl、HBr、H2S
CGA 346  Ar
CGA 350  SiH4、H2Se、D2
CGA 510  C2H2
CGA 520  C2H2
CGA 540  O2
CGA 580  O2、N2、Air、Kr、Xe、He、Ne、Ar
CGA 590  SF6、O2
CGA 632  PH3、SiH4
CGA 634  HCl
CGA 638  HF、SF4、WF6
 CGA 640  NF3
CGA 642  PH3、SiH4
CGA 660  N2O、C2F6、C2H2ClF3、PH3、SO2
CGA 670  SF4、HF、WF3、O2、N2、Air
CGA 677  N2
CGA 679  F2
CGA 712  N2O
CGA 714  O2
CGA 716  ClF3、C2F6
CGA 718  Kr、Xe、He、Ne、Ar
CGA 722  H2S
CGA 724  H2
CGA 870  O2、N2、Air
CGA 910  O2、N2、Air
CGA 950  O2、N2、Air
CGA 960  N2O
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PCB又被称为印刷电路板（PrintedCircuitBoard），它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4.元器件的外侧距板边的距离为5mm；5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。