武威鼓风恒温防爆干燥箱BHD-101招商信息-机电一体化网

产品简介

武威鼓风恒温防爆干燥箱BHD-101

产品价格：￥9980

上架日期：2023-11-29 10:36:56

产地：广东深圳市

发货地：深圳

供应数量：不限

最少起订：1台

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详细说明

CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。