佳木斯电热鼓风防爆干燥箱BHD-101招商信息-机电一体化网

产品简介

佳木斯电热鼓风防爆干燥箱BHD-101

产品价格：￥9980

上架日期：2023-11-29 10:24:44

产地：广东深圳市

发货地：深圳

供应数量：不限

最少起订：1台

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详细说明

WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。