CuNi12Zn38Mn5Pb2锌黄铜密度

CuNi12Zn38Mn5Pb2锌黄铜C71640白铜|C71640白铜标准: TMB111M年版)名称:铜-镍-铁-锰合金●化学成分:铜+银Cu+Ag:余量铅Pb:≤0.05铁Fe:1.7~2.3锌Zn:≤1.0镍Ni:29.0~32.0锰Mn:1.5~2.5C72200镍白铜|C72200镍白铜标准: TMB111M-1992。B年版)名称:镍白铜●特性及应用:C72200白铜冷，热加工性均良hao，C72200白铜主要用作冷凝器和热交换器的套管等，●化学成分:铜+合金元素Cu:≥99.5铜+银Cu+Ag:≥79.3铅Pb:≤0.05铁Fe:0.50~1.0锌Zn:≤1.0镍Ni(含Co):15.0~18.0锰Mn:≤1.0铬。

CuNi12Zn38Mn5Pb2锌黄铜
化学成分：
铜 Cu：42.0-45.0
铝 Al:
砷 As：≤
铍Be:
碳 C：≤
钴 Co：～
铁 Fe：0.3
锰 Mn：4.5-6.0
镍 Ni：11.0-13.0
磷 P：≤
铅 Pb：≤1.0-2.5
硫 S：≤
硅 Si：≤
锡Sn：≤
锌 Zn : 余量
铋 Bi：≤
镁 Mg：≤
注：(杂质) ≤0.2

CuNi12Zn38Mn5Pb2锌黄铜电子工业是新兴产业，在它欣欣向荣的开展过程中，不断开xuan布钢的新产品和新的使用领域。现在它的使用己从电真空器材和印刷电路，开展到微电子和半导体集成电路中。1.电真空器材   电真空器材主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。2.印刷电路   铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的方法把电路布线图印制在铜版上；经过浸蚀把剩余的部分去掉而留下相互衔接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的衔接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端刺进，焊接在这个口路上，这样一个完好的线路便拼装完结了。假如选用浸镀法，一切接头的焊接可以一次完结。这样，关于那些需求jing密安置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，选用印刷电路可以节约很多布线和固定回路的劳作；因而得到广泛使用，需求消费很多的铜箔。此外，在电路的衔接中还需用各种多少钱低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。3.集成电路  微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的呈现引起了计算机的改变，成为现代信息技术的根底。现在己开xuan布的超da规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。zui近，闻名的计算机公司IBM（商业机器公司），己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺度可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的使用，创始了新局面。4.引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有bi定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1／3～ l／4，并且用量很大；因而，有bi要要有低的本钱。