从20米克/英寸2到50米克/英寸2，均发生枝晶和均匀腐蚀，高于50米/方英寸时，均匀腐蚀占主导地位，Weekes[70]研究了通过焊接工艺在裸露的PCB上添加的氯化物量，结果发现，使用免洗助焊剂将3米克/方英寸添加到裸露的PCB上。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

本部分介绍了固有频率和模式形状，顶盖通过四个带帽螺钉从角点连接到基座，与顶盖和底盖29相比，由于顶盖是薄板，容易产生横向振动，因此与底盖和前盖29相比，可以预期盖的振动模式频率较低，表5列出了通过有限元模型获得的盒子的固有频率。 灰尘可作为离子污染源，可在一定温度和相对湿度条件下溶解在湿气膜中并形成导电路径[12]，与离子污染相关的主要失效机理有两种:阻抗损失(即表面绝缘电阻的损失)和迹线之间的电化学金属迁移，过去已经进行了一些关于粉尘的实验研究[11][6][5][10][57]。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
弹簧刚度模型组件已构建，先，以90°构造3自由度模型，以查看倾斜模式是否重要，构造模型如图58所示，mckckckckc图54.振荡器的三个自由度模型分别给出3自由度模型的质量和刚度矩阵，如下所示:m00c[]=M0I0xx吗00我yy(5.25)k00C[]=K02.Lk0c002。 如果主电源的直流电压异常高，则会发生过压警报(HV电:430VDC)，再生放电电阻断开时发生警报，对于200VAC输入，主电路电压为283VDC(200x1.414)，在主电路电压加上60V的电压下开始放电操作。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
具有针对综合可靠性测试系列的测试样片的测试车设计已被定义为研究的目标应用，所施加的测试车辆堆积物包括8层堆积物，总板厚低于500μm，个测试工具基于任何层的HDI构建，包括铜填充的堆叠式微通孔结构，第二辆测试车采用结构。 PCB上疲劳寿命方面关键的PDIP5.7铝电解电容器组装的PCB的分析电容器通常分为三类，钽电容器，薄膜电容器和电解电容器，图5.30显示了铝电解电容器组装的测试PCB，图5.装有轴向引线铝电解电容器(供应商:Philips)的测试PCBMolex连接器(2x19引脚类型)。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
表面绝缘电阻的降低当导体通过被湿度较高的RH吸湿性灰尘形成的电解质覆盖的基板连接时，导体上的印刷板上会发生表面绝缘电阻(SIR)降低，吸湿性是物质从周围环境吸引并保持水分子的能力，这可以通过吸收或吸附来实现。 为了达到更好的精度，可以增加三点弯曲试验中的试样数量，在此发现精度水是足够的，因此可以使用有限元模型来模拟结构的动态行为，4.3PCB3点弯曲测试弯曲测试方法测量承受简单梁载荷的材料的性能，挠曲测试在试样的凸面产生拉应力。 在印刷仪器维修行业中，很少有话题像黑垫那样有争议，而黑垫是与焊料/镍界面处的焊点形成不良有关的故障，尽管这是一种罕见的现象，但只出现在1%到2%的板子或更少的板上，但是一旦发生，它就会变得昂贵且令人沮丧。

A.，1987]。或者，可以使用风冷散热器和散热器在必要时借助小风扇对常用的1-2W，4MHzCMOS微处理器进行冷却。尽管采用了相对原始的方法，但IBM，Honeywell和Sperry的水冷大型计算机相对于以前的设计在电路密度和散热能力方面都有了显着提高[Lyman，J.，1982]。这一成功导致水冷式多芯片模块得到了更广泛的接受，并在1980年代后期被IBM，富士通，日立，NEC，西门子和其他主要OEM厂商采用了更加完善的间接液体冷却设计。第三代此类模块能够在225-1000cm2的空间中处理2-5kW，并在1990年代初期投入商业应用[Bar-Cohen，A.，1993]。认识到芯片和封装之间的界面处的热阻限制了并且经常限制了这些模块的热性能。

Telecorida标准GR-63-CORE[54]根据他们的研究列出了粉尘污染物水，室内和室外污染物的年均水分别为20米克/立方米和90米克/立方米，加速测试中使用的灰尘样品研究人员使用了不同的灰尘样品来评估灰尘影响。 在C的恒定温度下，RH从40%到95%不等，在测试的RH范围内以20Hz的频率测量阻抗数据，四种不同类型的粉尘以相同的沉积密度2in0.2mg/in2沉积，在低于50%的较低RH电下，阻抗稳定在大于107欧姆的值。 确定所需金量的计算是电镀时间的函数，下面提供了一个简单的计算器，用于确定边缘连接器消耗的金的似重量，只需提供尺寸(以英寸为单位)，乘以终重量，然后乘以黄金的当前价格(伦敦金属是一个很好的资源)即可。 并计算该压力的RSS组合所造成的损害，它将对每个输入载荷进行此操作，并对所有输入载荷的破坏求和，从每个单独的模式计算得出的值都会低估遭受的损坏，对于大多数组件而言，损坏倾向于由一种模式主导，另外，来自不同模式的损伤数不可能在同一时刻高。

实际上，间歇性问题通常会在故障排除开始几天甚至更长的时间内不再出现时消失，但是它会再次出现！找到敏感的区域后，请使用足够薄的棒，一次只能触摸单个引脚。有时，带有金属的探针（除了后一个1/16英寸以外的所有引脚都绝缘）会很有用，因为它可以进入引脚和焊盘之间的区域，在该区域中可能会出现裂纹但不可见。金属会弥合间隙，从而导致行为改变。如果原因是由于热引起的，则没有任何量的刺激（或诅咒）可能会导致盖掉后发生问题。在这种情况下，可能需要使用热风（或吹风机）来仔细加热电路的选定区域，以找出问题的根源。可以使用不带热量的鼓风机进行冷却。或者，“回路冷却器”或“冷喷雾”可用于更积的点冷却。但是。

请看 国产滴定仪故障维修五小时内修复搞定如下所示，其结构的物理尺寸不允许边界层生长，并通过涡流和湍流引入增强的混合。这些特征导致高局部膜系数。RMF金属泡沫通常有10，用6061Al，C10100Cu或Ag等制造的每英寸20和40个孔（PPI）构造和4-13％的理论密度。RMF的重要参数是：导热性，传热表面积，高机械延展性和顺应性。导热系数：泡沫制造过程可保持RMF中材料的高纯度。常见的RMF材料6061Al和C10100Cu的热导率分别约为170W/mK和390W/mK。但是，有效的本体导热系数取决于泡沫的孔隙率。RMF的有效的本体导热系数（ke）可以通过公式（1）[2]估算。（1）其中：λ，比例常数λ=0.346kb，基材的热导率ρ。  kjbaeedfwerfws