东台精机于2020国际半导体展盛大展出

国际影响力的高科技产业盛世SEMICON Taiwan 2020国际半导体展，本日起至25日于台北南港展览馆盛大登场。东台精机(4526.TW)，携手东捷科技股份有限公司(8064.TW)于一馆4楼M0948摊位联合主推应用于半导体、5G电路板制程、封装检测等高阶机种，创造吸睛人潮。

东台精机(4526.TW)在本次展会展出用于 InFO 与 Sip 制程的雷射钻孔系统，全自动化与 SECS/GEM 通讯功能可直接用于先进封装产在线。同时展会中也秀出东台在半导体设备能量，包含雷射切割、雕刻与方型孔 Probe-card 。而在 5G&AI 发展需要更高速与高效能的电子组件，为超越穆尔定律 3D IC 与先进 3D 封装技术，近年快速发展，而 3D IC 与先进封装半导体制程中，通孔加工技术更是非常重要的关键制程技术，⼀般可采⽤机械加⼯、微影蚀刻与雷射加工，东台多年来致力于雷射加工制程技术研发，雷射钻孔机已成为先进封装钻孔制程的首选。

东台精机携手东捷科技(8064.TW)主要产品为雷射修补设备、光检设备及整厂自动化系统，而随着产业变迁，显示器产业投资趋缓，东捷科技也布局半导体先进封装制程设备及半导体制程自动化搬运系统（SPaS）。今年则以雷射修补技术于半导体先进制程应用，结合 AI RS ADC/ADR 提升检测与自动修补能力，并开发AVM、FDC 整合上下游制程设备，在线制程实时质量监测与设备故障检测分类之智能制造系统。

东台精机东捷科技(8064.TW)利用核心技术-雷射修补技术，成功开发半导体 RDL 制程线路修补应用，整合高精密喷涂技术，结合雷射加工应用，对应细线宽L/S 2/2 修补技术；ABF 钻孔技术，对应密集线路铜柱向上导通钻孔孔径 5um需求；碳针卡导板钻孔，对应低漏电率高硬脆氮化硅材料，高密集钻孔30X30um 方孔；锡球缺、损植球技术，对应锡球直径>75um 局部缺陷雷射回焊技术。率先导入自动化化虚拟量测 AVM 及及设备失效监测系列 FDC ，实时质量监控系统。

5G仍是带动产业需求的主要关键，东台精机(4526.TW)以雷射加工制程研发技术再加上东捷科技(8064.TW)的工厂自动化解决方案，透过SEMICON Taiwan国际展抢先布局并完成跨足半导体产业跃上国际舞台。