热界面材料是用于涂敷在散热器件与发热器件之间，降低它们之间接触热阻所使用的材料的总称。凡是表面都会有粗糙度，所以当两个表面接触在一起的时候，不可能完全接触在一起，总会有一些空气隙夹杂在其中，而空气的导热系数非常之小，因此就造成了比较大的接触热阻。

热界面材料分类

资料来源：共研产业咨询（共研网）

随5G商用开始以及5G电子设备工作功率提升，5G电子设备核心零部件性能和散热需求迅速提高，导热性能更佳的石墨烯将逐渐应用到电子设备中。此外电子设备厂商除采用石墨烯散热外，还将不断探索其他散热方式，将采用结合多种散热解决方案共同实现散热，预计2027年我国热界面材料市场规模有望突破21.35亿元。

2020-2027年中国热界面材料行业市场规模预测及增速

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热界面材料广泛应用于电子元件散热领域，其主要作用为填充于芯片与热沉之间和热沉与散热器之间，以驱逐其中的空气，使芯片产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到部，达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用。

热界面材料市场发展潜力

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