Malcom_sp-2可焊性测试仪/湿润性测试仪



Malcom可焊性测试仪/湿润性测试仪sp-2有三种测试方法：
标配：阶梯升温法     选配：焊锡小球法、焊锡槽平衡法




可焊性测试仪/湿润性测试仪SP-2参数：
负荷传感器        原理                电子平衡传感器
        测定范围 10.00gf～-5.00gf
        测定精度 ±（10mgf＋1digits）※除振动的误差外
        分辨能 900mgf 未满：0.001gf    900mgf 以上：0.005gf
温度传感器        测定范围 0℃～300℃
        测定精度 ±3℃
加热装置         炉内温度 室温～300℃
        O2浓度 简易密封型加热装置    附带氮气净化测试用喷嘴
温度曲线设定   （1）预热温度
       （2）预热时间
       （3）温度上升速度    标准 3℃／秒
       （4）MAX温度
       （5）MAX温度时间
融点设定         预先设定焊锡的溶点
桌台移动         自动：电脑控制
        手动：上下移动按纽（从３个速度里选择）
数据输出         RS232C（本公司专用的格式）
气体供给         原来气体压：0.2～0.5MPa(约 2～5kgf／cm2)
        调整气体压：0.2MPa(约 2kgf／cm2)
电源         AC100V    50／60Hz    700W

 
其他：
付属品         手动印刷机
        金属罩（铜试验片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）
        测定装备（铜板、铜试验片）
        附带贴装元件、系统分析
        小型冷却换气扇
选项         O2浓度计、立体显微镜
        润湿平衡法测定治具
重量         约 20kg（本体）



了解更多：http://www.hapoin.com/solderability/sp-2.htm


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