进口沾锡天平_MALCOM可焊性测试SWB-2
——基于JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试



进口沾锡天平SWB-2可焊性测试仪测试方法:
标配: 焊锡槽平衡法
选配：焊锡小球法


MALCOM可焊性测试SWB-2进口沾锡天平规格:
负荷传感器          原理：电子平衡传感器(EBS) 
                          测定范围：30mN～-30mN 
                          测定精度：±0.05mN
                          分辨度：0.01mN
温度传感器          温度范围：0～450℃ 
                          测定精度：±3℃
浸润时间             1～200s
浸润深度             0.01～20.00mm (0.01mm梯级)
浸润速度             0.1～30mm/s
焊锡温度设定      常温～400℃ (微电子润湿时：常温～320℃)
电源                   小型热电偶
装置尺寸            W300×D330×H370 (mm)
重量                   16kg



了解更多：http://www.hapoin.com/solderability/swb-2.htm


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