法国沾锡天平St78可焊性测试仪St88_METRONELEC
St78/St88_法国沾锡天平(又名Wetting balance,润湿平衡测试仪,可焊性试验机,可靠性测试仪器,可焊性试验设备)可以对包括各种类型的贴片器件，插件器件，印刷线路板在内的各种样品进行测试,符合可焊性试验行业标准，采用原理为润湿平衡法。



沾锡天平ST78_法国可焊性测试仪特点：
ST78可以对包括各种类型的贴片器件，插件器件，印刷线路板在内的各种样品进行测试,其原理即为润湿平衡法。
其先进的测试技术，最大程度地避免了之前非直接测量以及人为因素的影响。


沾锡天平ST88可焊性测试仪特点
量化评估元器件、线路板等被测样品的可焊性，法国ST88沾锡天平广泛应用于来料检验、出厂检验、工艺改进以及实验率检定，可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线路板在内的各种类犁的样品进行测试，其先进的测试技术，程度地避免了非直接测试和人为因素的影响，测试结果直接定性定量评估所测样品的可焊性好坏，消除由于可焊性而造成的产品质量问题从而大幅提升产品的产量和良品率。



St78润湿平衡测试仪St88沾锡天平应用范围：
其广泛应用于来料检验，工艺部门以及相关实验室的可焊性测试。 
线路板(PCB)制造，PCBA(线路板组装)，半导体封装，焊接工艺的实验和研究。








可焊性测试仪：http://www.hapoin.com/solderability/




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