FTTH光纤分纤盒|FTTH分光分纤箱|光缆分纤箱|分路箱|分纤箱|光缆分线盒|FTTH BOX光纤分纤箱|FTTH光缆分纤箱|FTTX光缆分纤盒(optical fiber distribution box,简称ODB)中华人民共和国通信行业标准光缆分纤箱YD/T 778-2006《光缆分纤箱》Q/CT 2354-2011《光缆分纤箱技术要求》适用于光缆与光通信设备的配线连接,通过配线箱内的适配器,用光跳线引出光信号,实现光配线功能。适用于光缆和配线尾纤的保护性连接,也适用于光纤接入网中的光纤终端点采用分光分纤箱,适用于多种使用场景: 室内、室外、挂墙、挂杆、新老楼盘,FTTH光纤入户网。

型号：8芯、12芯、16芯、24芯、32芯、48芯、72芯、96芯、144芯
材质：冷轧板、不锈钢、SMC、ABS
安装方式：壁挂式、抱杆式、挂墙式、嵌入式、镶嵌式、室外、室内等带防水功能
使用区： 联通 铁通 电信 FTTH FTTB FTTX FTTP
宁波市远捷通信设备有限公司专业为电信、联通、铁通、广电供应配套产品

光纤分线箱优势：
a.为方便熔接可将箱体取下操作，亦可单独将熔接盘取下操作；
b.将分路器模块旋转框向上取出箱体，并取下光缆穿线滑块，妥善放置；
c.开剥光缆，长度约1.5m，在光缆开剥处缠绕几圈绝缘胶布，再用喉箍进行紧固；
d.熔接配线光缆，按图4盘绕，操作完成后，将模块旋转框插入铰链旋转轴；
e.熔接后的SC尾纤连接器插入分路器输入端口，如暂不开通将其停放在 “停泊区” 
f.进行光缆加强芯接地，将接地线从光缆入口引出接地；
g.固定好光缆穿线滑块，将箱体重新安装于墙体背板上。

光纤分纤箱特点：

适用多种使用场景：室内、室外、挂墙、挂杆、新老楼盘。
分路器模块端口倾斜15°设计，走线路由顺畅。
系列化插片可积木化组合，扩容方便，投资节省。
皮线光缆采用专用卡槽设计，可带活接头入盒，固定可靠，布放简便效率高。
工厂化皮线尾纤，实现高质量低成本快速部署。
模塑箱体，安装背板设计，造型美观小巧，安装方便快捷，便于大规模施工。
光纤分纤箱结构说明：
1.箱体材料采用SMC材料制作，使用寿命达到20年以上
2.双层结构的设计，上层为光分器配线层，下层为光纤熔接层；
3.光分器模块采用抽屉式模块化设计，具有很强的互换性和通用性。
光纤分纤箱主要技术参数（符合YD/T988-2007通信光缆交接箱要求）
1.工作环境温度：－40℃～ 60℃                
2.环境湿度：≤95％( 40℃)
3.大气压力：70 kPa～106kPa                  
4.光缆进入数量：1×2根（下进缆）
5.皮纤进入数量：8×2根（下进纤）            
6.箱门开启角度：≥180°
7.适配器：SC/PC
9.接地排耐电压水平：≥3000V(DC)/10mA/1min
10.绝缘电阻：≥2×104MΩ/500V

三网融合光纤分纤箱简介：

用于光缆与光通信设备的配线连接，通过配线箱内的适配器，用光纤跳线引出光信号，实现光配线功能。适用于FTTH工程光缆到楼后使用，安装于楼道、地下室、机房和大楼外墙。光缆也可以经分光配线箱开拨盘绕后与入户光缆熔接引出，实现光缆的直通功能，满足传统传输网络工程的需求。

三网融合光纤分纤箱主要特点：

1.有效做到移动、联通、电信三网合一。大大节省了施工空间和施工强度。
2.箱体采用冷轧板制成，经静电喷塑处理，美观大方，线条清晰，防腐防水性能好，使用寿命长.
3.光分路器模块采用抽屉式模块化设计，具有很强的互换性和通用性。
4.采取左右结构和上下结构组合结构的设计，左右两边都有光纤熔接层,而右边上层为光分路器配线层，下层为光纤熔接层。
5.在机箱形式及厚度保持一致的情况下，光纤熔接盘大支持6片，满足施工过程中任意形式的接续
6.各种接头端接方便，安装灵活。用于配线间和设备间光缆的端接、使用和管理。
7.门锁采用优质户外防水锁，箱体挂墙安装
8.具有临时尾纤存储区域
9.支持各种光纤连接头的管理，如SC、LC、ST、MT-RJ等。

三网融合光纤分纤箱技术参数：

1.工作温度：-30~+60度，储存温度-40~+60度
2. 箱门开启角度：180°
3.大气压力:70Kpa-106Kpa
4.光电性能:插入损耗≤0.2dB;附加损耗≤0.2B
5.回波损耗≥45dB;附加损耗≤5dB
6.插拔耐久性寿命>1000次
7.电气性能:绝缘电阻≥1000MΩ500V(直流电)
8.抗电强度:能承受3000V(直流电)/1min无击穿/无飞弧现象。

PLC光分路器技术

 PLC芯片一般在六种材料上制作，它们分别是：铌酸锂(LiNbO3)，波导是通过在铌酸锂晶体上扩散Ti离子形 成波导，波导结构为扩散型;Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物，波导以InP为称底和下包层，以InGaAsP为芯层，以InP或者InP/空气为上包层，波导结构为掩埋脊形或者脊形; SOI(Silicon-on-Insulator, 绝缘体上硅)，波导是在SOI基片上制作，称底、下包层、芯层和上包层材料分别为Si、SiO2、Si和空气，波导结构为脊形以及聚合物(Polymer)、二氧化硅(SiO2)、玻璃离子交换等。

目前光纤到户网络技术已不存在问题，但能否在我国迅速发展和普及，除了政策面外，重要的也是为关键的一点就是降低网络各环节的成本。PLC光分路器是FTTx网络中的核心器件之一，低成本是其重要的技术发展目标。从技术、成本及上述表中给出的光波导材料特性可以看出，二氧化硅、聚合物及玻璃是为适合制作PLC芯片。下列简单介绍了三种成本低，容易产业化实现的PLC芯片技术：

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