SC600全自动点胶机是瑞士易胜ESSEMTEC公司针对大容量表面贴装粘台剂喷射和半导体封装应用推出的全新高速喷射式全自动点胶机系统，其成熟的功能特色硬即插即用选项使SC600在工艺控制运甩中更加灵活。瑞士易胜ESSEMTEC SC600全自动喷射式点胶机，全自动点胶/涂覆设备行业新标杆。SC600全自动点胶机采用ESSEMTEC/Vermes压电式喷射阀等创新技术，更快更准更易控制，点胶速度可达120,000点/小时，应用领域包括LCD/LED、半导体、电子零部件、电子制造等。

　　SC600全自动点胶机功能特点

　　1.激光高度测量

　　2.自动腔点识别

　　3.几伺基准点识别

　　4.自动针头清洗站

　　5.料盒储嘴加热控制

　　高速非接触式喷射

　　SC600全自动点胶机独特的压电式驱动器设计，频率高达450Hz，可喷射各种胶体，融口粘台剂，环氧树脂，底部填充，涂料，润滑剂，助焊剂等等。高功率驱动器机制可喷射粘度高达2000000cps胶体。—种型号可以处理多种应用。SC60嗝i囊压电式喷射装置以点，线，面或其它自由形态精确喷出定量胺傩

　　工艺控制设置灵活参数

　　eDis软件为您提供宜观的界面和用户友好型环境，使您能够在数秒内创建程序。您还可以没营胶滩喷射参数来往制精确的喷射体积，喷射体积最小可达2nl，精度可达+/一3%。如果配合参数设定，胶旖径最.d、可达180微米，贴片喷印一体设备，结台贴片和喷印一体功能可大幅提高投资回报率，设备内建锡膏库，一次设置可完成锡膏喷印及贴片功能，在确保高质量高可靠性的基础上，将锡青工艺和贴片工艺完美结合

　　超小型胶罐一低廉的成本

　　SC600全自动点胶机使用挠fi环到70微升的胶体管踣可以使昂贵的胶体浪费减少到最低。另—方面，胶罐零部件很少，进而也可使维护和清洗时间降到最低，同时，压电式驱动器可运行8000万个周期而无需维护。通过快速涣阀，可以大大减少换线过程中系统的停栅j间。多头配置实现了在同—工艺中喷射不同的胶体。备有阀门或贴片喷嘴的Z轴多达四个，可以对它们i拦i分别控制。

　　SC600全自动点胶机工艺参数

　　SMT应用：SMA.锡膏，导电粘合荆

　　半导体封装：底部填充，芯片包封，围堰填充，芯片粘接

　　点胶模式：多层上的点，线，曲线，插值曲线

　　阀门种类：喷射阀，阿基米德螺准阎，时间压力阀，压电滑阀

　　阀门加热(可选)：喷嘴(80℃).料盒自啸I(40℃)

　　最大点胶区域( xY)：600mm x 400mm

　　瑚行程：80mm可编程

　　传送带：3段式，带真空支架边缘夹具

　　基板加热(可选)：根据应用程序

　　清洗室(可选)：IS07(标准).级别10000

　　SC600设备规格

　　xⅥ自贴片精度：+/-50 microns@3 sigma

　　xy轴加越：29 peak

　　xv轴i基度：2 m/s peak

　　Z轴精鏖：20 microns@3 sigma

　　送料器数量：240

　　无件范围：01005-80×70 mm

　　占地面积：1300 mm×1450 mm

　　重量：1450 kg

　　更多关于全自动点胶机方面信息可访问锐驰科技公司官方网站http://www.acctronics.com 锐驰科技作为电子制造行业专业生产和检测设备供应商，我们将二十余年积累的电子制造行业设备和工艺经验进行分类、整理、合并，将有用的知识传递给我们的用户，解决用户问题，提升用户体验，而非仅仅提供用户物理意义上的产品。