九江环氧树脂硅微粉简介 高压电器浇铸用活性硅微粉

活性硅微粉简介：

活性硅微粉是在普通结晶硅微粉的基础上通过独特工艺采用硅烷等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理；

从而改变表面原来的物性，有效的提高树脂与硅微粉的粘结力和界面憎水性能，从而增加固化产物的机械强度，弹性模量、热老化性能、耐气候性，更重要的是能大大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生。

  活性硅微粉能与树脂、固化剂反应交联，但不会促进和阻滞树脂、固化剂体系固化反应的进行，也不会影响浇铸工艺性。活性硅微粉被广泛用于中高压电器的浇铸、电子材料的封装等行业。

环氧树脂硅微粉简介：

采用硅烷等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理，使硅微粉表面具有一层极薄而牢固的硅烷偶联剂膜，

从而发迹了其原来的表面性质，使硅微粉具有了憎水性，提高了与树脂硅胶环氧树脂混合料及填充系统的机械、电子和化学物性。

对硅微粉颗粒的表面处理能有效提高SiO2与树脂的浸润性和亲有机物性，

从而提高固化物的机械强度，弹性模量，热老化性能，耐气候性，更可能的是能大大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生。

要提高填充系统的性能，在众多聚合物－填料混合物中，只有有效地将无机填料材料与聚合材料结合在一起，才能提高系统的全部性能。

球形硅微粉的主要用途及性能

为什么要球形化？

1，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。

2，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。

3，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。

硅微粉是工业冶炼硅铁生产过程的副产物，因其含有微量铁氧化物，炭等杂质影响其应用范围的拓展。

球形硅微粉的基本特性：

项    目       单位       典型值

外   观         /       白色粉末;

密    度      kg/m          2.20×103;

莫氏硬度       /          6.0;

介电常数      /               3.88（1MHz）;

介质损耗       /            0.0002（1MHz）;

线性膨胀系       1/K      0.5×10-6;

热传导率       W/K·m       1.1;

折光系数        /                  1.45。

 硅微粉性能特点；

1.本品主要组成为粉石英，SiO2占99.0%以上，密度为2.65，莫氏硬度为7.，氧化铁及钾、钠、钙等碱金属含量甚微，不含任何放射性元素；

2.本品不仅颗粒形状为准球状，颗粒晶体内核无裂纹，而且整体粒度对于平均值离散性较小（颗粒大小均细）；

3.本品的堆砌密度：经测试亚球形硅微粉松散密度、紧实密度比普通角形粉大；

4. 本品的固液相中粘度:与普通碾磨粉相比，亚球形硅微粉在树脂或溶胶中的内摩擦力小，粘度低，流动性好。对比表明，当粒度相当时，亚球形硅微粉比普通角形粉粘度低59.6%。

5. 5 .故本品与有机高分子材料混合时分密实，增强机体的强度。易分散、混料均匀、可明显增加材料的流动性、分散性、防沉降性能，有效提高混合材料的加工工艺性能。

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