TESA泰硕的有铅锡膏由锡铅低氧化度的球形焊料末组成，具有优越的环保性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件[QFP等]的贴装。 1、优 点 Outstanding Features A、本产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，及具有极高之表面绝缘阻抗。 B、连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。 C、印刷时具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件（0.5mm/20mil）或更细间距 　 （0.4mm/16mil）的贴装。 D、溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。 E、本产品粘度适中，触变性好印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少架桥之发生。 F、回流焊时具有优异的润湿性，焊后残余物腐蚀性小。 G、回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路发生。 H、助焊膏含量低，干燥性良好。 I、焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。 J、产品储存稳定性佳，可在常温﹝20℃﹞保存。 K、适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。 2、合金组成 A：Sn63/Pb37 　183℃ B: Sn62/Pb36/Ag2 　　 179℃ 3、品质保证期 Quality Guarantee Period 品质保证期为生产后六个月（在密封保存于10℃以下）

   TESA苏州工业园区泰硕电子设备有限公司,专业生产并销售SMT各种品牌的全自动印刷机无尘擦拭纸及周边设备配件耗材,从业数年,享有盛誉,TESA公司除了经营SMT设备配件外,还自主研发，生产和销售SMT焊锡膏和防静电产品,本公司研发的有铅/无铅SMT焊锡膏,PE导电PE防静电袋,自封袋等拥有大量稳定的客户群