产品简介
详细说明
2024深圳电子元器件及物料采购展览会
Electronics Sourcing show
时间:2024年11月6日-8日
地点:深圳国际会展中心(宝安)
November 6-8,,
Exhibition & Converntion Center(Bao An)
从芯片到汽车、从元器件到PCBA、多角度展示行业应用方案
同期活动：NEPCON ASIA亚洲电子生产设备展
深圳国际新能源及智能网联汽车全产业博览会
深圳国际全触与显示展
一、有关展览
深圳国际电子元器件及物料采购展览会(ES SHOW)由深圳市电子商会及励展博览集团联合打造，专注于集中展示从元件到系统、从设计到制造的全产业链新产品：半导体（标准IC、ASIC）、分立器件（二极管、三极管等）、功率器件和模块、开关及连接技术、无源元件（电阻、电容、电感、继电器、变压器、电路保护等）、显示、嵌入式系统、汽车电子、PCB领域的前沿技术、新产品和行业应用解决方案。
Es show2024 将继续携手“AWC深圳国际新能源及智能网联汽车全产业博览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备展、C-TOUCH深圳国际全触与显示展、S-FACTORY智能工厂及自动化技术展览会”总面积16万平方米，参展企业超过3000家的大型四大应用行业旗舰展会；从芯片到智能汽车制造、从元器件到PCBA制程、多方位、多角度呈现电子制造技术与智能汽车技术等领域应用解决方案。
二、展示看点
160,000M2 展览面积 、3,000＋ 参展企业、120,000＋ 专业观众
ESSHOW + AWC、全方位展示汽车前装技术与应用方案
MCU、存储芯片（DRAM、NAND、NOR 等）、SoC芯片、CIS、IGBT 、SiC、ADAS、BMS 、ECU技术、汽车制造技术、智能汽车技术、新能源汽车技术等未来高算力、高能效比的辅助驾驶、电动/混合动力系统的半导体应用技术；
ESSHOW + NEPCON、从芯片到PCBA全产业链技术与解决方案
半导体/IC、主/被动器件、SIP技术、PCBA制程、EMS服务、半导体封测技术、电子制造技术、表面贴装技术、焊接技术、点胶及喷涂技术、测试测量技术、触摸屏及显示技术、电子材料等相关的国内外设备新品及先进技
术解决方案。
三、展示范围
主动元器件/MCU
模拟IC、数/模混合IC，微处理器、电源IC、存储器、嵌入式系统、FPGA等。
车规元器件
计算控制芯片、功率半导体、电源管理芯片、传感器芯片、存储芯片、通信芯片等。
功率半导体
MOSFET、IGBT、功率器件、功率IC功率模组等等。
被动元器件
电容、电阻、电感、MOS管、二极管、三极管、EMC器件、谐振器、晶振、继电器、开关/连接器、线束、端子。
第三代半导体
碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的射频芯片、功率芯片、光电子等宽禁带半导体器件与材料。
PCB、EMS、EMC、测试测量
PCB、电子制造服务、电磁兼容、测试测量服务、仪器仪表、电子生产设备等。
四、展会回顾
来自企业主、公司管理层、公司副总、部门负责人、以及有采购经验及需求的行业专业人士参观了ES SHOW 2023。
26,988人 Es show2023总人数 635名 海外观众 97% 对比上一届增长
五、参展
联系：李丽丹 18122315792
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企业信息
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