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菲尼克斯v|tome|x s 是一款多功能高分辨率工业CT系统，可用于2D X射线检测和3D CT（微米CT和纳米CT），也能实现3D测量。
为了增加设备的灵活性，v|tome|x s能够同时装配180kV/15W的高功率纳米焦点X射线管，240kV/320W微米焦点射线管。无论是用高分辨率扫描低射线吸收率工件，还是对高射线吸收率工件进行3D分析，因为这种独特的组合模式使得该系统在广泛的应用领域中成为一个非常高效、可靠的工具。
应用
3D CT
X射线3D 工业CT在工业中的传统应用范围无非是对金属和塑料铸件进行检测和三维测量。然而，菲尼克斯的高分辨率X射线技术却在传感技术、电子、材料科学及其他自然科学中开辟了全新的应用领域。
材料科学
高分辨率CT（微米CT或纳米CT）不仅能用于检测常规材料、 复合材料，陶瓷材料和烧结，还能分析地质样本和生物样本。在微米分辨率下就能对材料中成分的分布、空洞和裂痕实现三维可视化。
地质勘探领域
高分辨率CT（微米CT或纳米CT）广泛应用于检测地质样本。例如探测新能源。高分辨率CT系统提供的三维图像能够展示微米级别的岩石样本、粘合剂、水泥、孔隙，以便更精确地判定当前样品的特性，诸如在含油层中空洞的大小及位置。
测量技术
X射线3D测量技术能够对复杂工件的内部实现非破坏性测量。相比于传统的触点坐标测量技术，CT扫描能够同时获取工件表面的所有点，包括所有隐藏的特征。如浮雕，采用其他的测量方式进行非破坏性测量是不可能实现的。V|tome|x配备的特殊的3D测量包提供了实现精度、可重复性、界面友好的三维测量所需的一切。从校正模块到表面提取模块。除了二维壁厚测量，CT的体数据能够快速、简便地与CAD数据进行对比。比如可以用来分析整个部件的所有尺寸是否符合设计的尺寸。
塑料工程
在塑料工程中，高分辨率X射线技术通过检测收缩腔、水泡、焊接线、裂缝以及缺陷分析来优化铸件和喷漆工艺。X射线CT（微米CT或纳米CT）能够提供三维图像以展示工件的特征，诸如晶体流动模式，填充物分布和低对比度缺陷。
传感与电气工程
对于传感器和电子部件的检测而言，高分辨率X射线技术通常被用于检测、评估触电、接头、外壳、绝缘体和封装状况。还能在不破坏器件的前提下检测半导体元件和电气设备（焊点）。
| 型号 | Phoenix V|tome|x S | Phoenix V|tome|x M |
| x射线管类型 | 开放式设计，反射式高功率微焦点X射线源，配置封闭式水冷系统 | |
| 投射式高功率纳米焦点射线源（开放式设计）（选配） | ||
| 电压/功率 | 240KV/320W | 300KV/500W |
| 纳米CT的双源设计180kV/20W配置钻石靶的高功率纳米焦点射线源、高精度气浮转台、双源一键式切换系统（选配） | ||
| 几何放大倍率（3D） | 1.46倍至100倍/纳米射线源后增大至200倍（选配） | 1.3倍至100倍/纳米射线源后增大至200倍（选配） |
| 细节检测能力 | <lµm （微米焦点射线源）/0.2µm （纳米焦点射线源）（选配） | |
| 最小体素尺寸 | 2µm （微焦点） | 2µm （微焦点）/lµm （dyn.41|100）（选配） |
| <lµm （纳米焦点射线源）（选配） | <0. 5µm(纳米焦点射线源+dyn. 41|100) | |
| 测量精度 | 4.5+L/50µm 参考 VDI 2630-1.3 | |
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探测器类型 依据ASTM E2597标准 |
温度稳定性 GE dynamic41|200 平板探测器，410x410mm （16'xl6'） 200µm像素尺寸，2036x2036像素数量（4MP）,高动态范围>10000:1 |
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GE dynamic 41|100 平板探测器，410x410mm （16'xl6‘） 100µm像素尺寸，4048x4048像素数量（16MP）,分辨率提高2倍（选配） |
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| 机械系统 | 3轴或5轴高精度机械系统独特设计优化稳定性 | 大理石基座的4轴机械系统 |
| 焦距 | 800mm | 800mm |
| 样品直径x高度 | 3D扫描尺寸300mmøx260mm,装载 | 3D扫描尺寸360mm x600mm,限制移动范围 |
| 400mmøx1000mm /offset|CT(选配) | 3D扫描范围420mm øx400mm | |
| 样品重量 | 10kg (22 lbs.) | 50kg (110 lbs.),高精度 CT:20Kg (44 lbs.) |
| 物距 | 545mm (微焦点) | 600mm (微焦点) |
| 系统尺寸WxHxD | 2,170mm x 1,690 mmxl,500mm (85.4" x66.5"x 59") | 2,620mm x 2,060 mmx1,570mm (103" x81"x 62") |
| D 2,980mm (117.3")包含控制台和发生器 | ||
| 系统重量 | 约 2,900 kg/6,400 lbs.（不含附件） | 约 7,960 kg/17,550 lbs.（不含附件） |
| 温度稳定性 | 射线源冷却系统|温度稳定型探测器 | 射线源冷却系统|温度稳定型探测器|温度稳定型铅房 |
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Scatter|correct 硬件（选配） 及软件模块（可升级） |
最小化散射线伪影，达到线阵列同等水平图像质量 | |
| 扫描直径：260mm,几何放大倍率1.51倍--100倍 | ||
| 高通量靶（选配） | 检测效率提高2倍或检测效果提高2倍；射线源功率为100W | |
| 2D检测模块（选配） | 选配倾斜轴，检测样品重量10kg（22 lbs.）|2D检测软件+datos|xCT软件 | |
| 测量软件（可升级）（选配） | 2标准件 | 可选多标准件 |
| 螺旋CT&扩展CT（选配） | 采用高级扫描模式，提升扫描范围和图像质量，螺旋CT:用于长样品扫描，并有效减少伪影; | |
| 扩展CT:可以扫描更大尺寸样品，或者获得更高的分辨率 | ||
| click&measure|CT(选配) | 用于全自动数据处理 | 已包含 |
| production|edition (选配) | 根据需求配置全自动机器人 | |
| 软件 | phoenix datos|x 3D图像采集和数据重建软件，拥有不同的3D软件包，用于尺寸测量、失效分析和结构检测 | |
| 辐射安全 | 全封闭式自屏蔽防护铅房，符合德国RoV.它符合法国NFC 47100和美国性能标准21CFR J章的规定。 | |
| 设备使用必须要符合当地的安全法规要求 | ||
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