目前贴附设备有两个方面的发展:
(1).单纯的高速和高精度贴装:主要应用行业是手机、平板、笔记本等3C产品PCB硬板、FPC软板上、手机或平板中框外壳、屏幕等贴装各种规格的辅料。
(2)辅料的种类有:防水软垫、导电泡棉、导热硅胶、铜箔片、带胶导电布、高温胶纸、双面胶、PET、钢片、FR-4等辅料。