3D SPI的必检项目

要求

解决方法

解决阴影问题

 • 消除阴影的摩尔条文技术&双方向照射光系统

板弯实时补偿（2D+3D方案）

 • 板弯补偿（Pad Referenceing+Z-Tracking)

操作方便

 • Renewal GUI,彩色3D图片

异物检测

 • 3D异物检测功能（可选）

检测项目

检测项目

 • 体积，面积，调试，偏移，桥接，形状，共面性

不良类型

 • 漏印，多锡，少锡，连锡，形状不良，偏移，共面性

检测性能

相机分辨率

15μm

20μm

25μm

FOV/尺寸

30×30mm(1.18×1.18 inch)

40×40mm(1.57×1.57 inch)

50×50mm(1.97×1.97 inch)

全3D检测速度

22.5-56.1cm²/s（检测速度因PCB和检测条件不同而异）。

最小锡膏间距

100μm（3.94 mils)

150μm(5.91 mils)

200μm(7.87 mils)

相机

 • 4百万像素相机

照明

 • IR-RGB LED(选项）

Z轴分辨率

 • 0.37μm

高度精度（校正模块）

 • 1μm

01005检测能力

Gage R&R(±50% tolerance)

 • ＜10% at 6 Ó

最大检测尺寸

 • 10×10mm

最大检测高度

 • 400μm(选项2mm）

           0.39×0.39inch

最小焊盘间距

 • 100μm（150μm锡膏高度）

           15.75mils(选项78.74 mils)

对应各种颜色基板

 • 可以

           3.94 mils(5.91mils锡膏高度)

基板对应

轨道宽度调整

 • 自动

轨道固定方式

 • 前轨固定/后轨固定（出货时固定）

软件

支持的输入格式

 • Gerber data (274X,274D),ODB++(选项）

编程软件

 • ePM-SPI

统计管理工具

 • SPC Plus:
  • Histogram,X-bar&R-Chart,X-bar&S-Chart,Cp&Cpk,%Gage R&R
  • 实时SPC&Multiple Display
  • SPC警报
  • KSMART 远程监控系统

操作便利性

 • 根据元件尺寸生成Library来设定检查条件

 • KYCal:自动校准相机/照明/高度

操作系统

 • WINOOWs 7 Ultimate 64 bit

Add-on

 Solutions

•1D&2D Handy Barcode Reader

•Standrad Calibration Target

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