产品简介：
SY-4910是单组份脱醇型室温潮气 固化液体导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接 功效。固化成硬度较高的弹性体，并与其接触表 面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围 的散热片、金属壳及外壳的热传导。本系列产品 在无底涂的情况下可对包括铜，铝在内的金属， 塑料，陶瓷，玻璃等界面提供很好的粘接性能。 固化前可在一定的压力下流动，固化后具有很好 的粘接性能和介电性能。 本产品的固化形式为脱醇型，对金属和非金 属表面不产生腐蚀。
二、产品特性
1．单组分室温潮气固化，便于操作、脱醇型固化体系、刺激性气味小、对金属无腐蚀、优越的耐高低温性、极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能、优越的化学和机械稳定性、与大部分介质粘接力强、固化后无渗出物。
三、基本用途
广泛用于大功率LED功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、电讯设备、计算机及其附件。
产品技术参数：
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固化前 |
固化后 |
||
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外观 |
白色 |
抗拉强度(Mpa) |
≥2.0-3.0 |
|
相对密度（g/cm3,25℃） |
2.5 |
拉断伸长率(%) |
300～400 |
|
粘度（cps,25℃） |
膏状 |
硬度(邵氏A) |
65～70 |
|
表干（min,25℃） |
5-15 |
剪切强度(Mpa) |
≥1.5 |
|
完全固化时间(2mm,25℃) |
24h |
剥离强(N/cm) |
5 |
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固化类型 |
单组份脱醇型 |
使用温度范围(℃) |
-50～200 |
|
导热系数(W/m.K) |
1.5 |
体积电阻率(Ω•cm) |
≥3.1×1014 |
|
储存时间(<20°C) |
6个月 |
介电强度(KV/mm) |
≥20 |
|
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|
介电常数(1.2MHZ) |
4.4 |
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