产品简介
道康宁 Dow Corning Hipec R-6101 硅胶 灌
道康宁 Dow Corning Hipec R-6101 硅胶 灌
产品价格:¥0
上架日期:2015-12-06 11:36:21
产地:本地
发货地:深圳市
供应数量:不限
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详细说明
    产品型号 R-6101 包装规格 453g
    应用市场 电子/电气 固化条件 加热固化
    单双组份 单组份 比重 1.04
    化学成分 硅酮弹性体 邵氏硬度 31A
    粘度 6575cps 固化时间 120分钟@150°C
    介电强度 19 kV/mm 闪点 85℃
    体积电阻率 1.4e + 15 ohm-cm 典型用途 半导体保护涂层,适用于分体器件保护
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    安士澳贸易(深圳)有限公司
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