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全自动晶圆研磨机GDM300可进行晶圆减薄

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上架日期：2021-03-18 13:59:52

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详细说明

全自动晶圆研磨机GDM300可进行晶圆减薄
——又称晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding

全自动晶圆研磨机GDM300晶圆减薄特长：
·采用全自动系统，从后磨到贴装的连续过程，可研磨至25um厚度。

·2个磨头阶段，产量几乎是1个磨头系统的两倍。

·内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。

·双指标体系，抛光阶段和研磨阶段完全分离，满足TSV和MEMS工艺所需的清洁。

·超亮度小于Ra1A，可超镜面。

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