产品简介
详细说明
HSPT-01薄膜复合膜热封试验仪采用热压封口测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数；是实验室、科研、在线生产中不可缺少的试验仪器。
薄膜复合膜热封试验仪测试原理
熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪采用热压封口法，将待热封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口，通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合试验，再配合相关检测仪器可获得热封性能指标。
产品特征
1、气动元件、PID温度控制器、高速采样芯片，保试验条件准确
2、7寸彩色触控液晶屏，方便试验操控，界面适时显示设定温度与实际温度、压力、时间
3、菜单式界面，各项试验功能立菜单式操作，参数设置与试验操作方便
4、温度：上下封头立控温，热封温度双PID控制
5、压力：数字压力传感器显示，压力调整与控制；下置气缸同步回路设计，出力均匀
6、时间：磁性（行程）开关计时，空行程时间，实现时间参数的控制
7、手动和脚踏两种试验模式，人机交互友好，防烫人性化设计
8、开机密码登陆，防止非相关人员随意开机，四级权限管理
9、标配微型打印机，具有数据查询、统计、打印功能
10、运动机构限位保护、过载保护、自动回位、以及掉电记忆等智能配置,保证用户与仪器
11、GMP计算机通信软件可选，以实现数据溯源、多级权限管理、审计追踪、电子签名等功能
薄膜复合膜热封试验仪测试原理
熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪采用热压封口法，将待热封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口，通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合试验，再配合相关检测仪器可获得热封性能指标。
产品特征
1、气动元件、PID温度控制器、高速采样芯片，保试验条件准确
2、7寸彩色触控液晶屏，方便试验操控，界面适时显示设定温度与实际温度、压力、时间
3、菜单式界面，各项试验功能立菜单式操作，参数设置与试验操作方便
4、温度：上下封头立控温，热封温度双PID控制
5、压力：数字压力传感器显示，压力调整与控制；下置气缸同步回路设计，出力均匀
6、时间：磁性（行程）开关计时，空行程时间，实现时间参数的控制
7、手动和脚踏两种试验模式，人机交互友好，防烫人性化设计
8、开机密码登陆，防止非相关人员随意开机，四级权限管理
9、标配微型打印机，具有数据查询、统计、打印功能
10、运动机构限位保护、过载保护、自动回位、以及掉电记忆等智能配置,保证用户与仪器
11、GMP计算机通信软件可选，以实现数据溯源、多级权限管理、审计追踪、电子签名等功能
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