SnBi合金_低温焊接底填胶_39-ICH09/39-ICH08
SnBi合金低温焊接底填胶39-ICH08/39-ICH09_适用于低温焊接封装。该胶水为平衡固化剂。有可能获得低CTE和低温度固化的特性。


ASEC低温焊接底填胶39-ICH09功能：
用于散热器包装

·该Underfill胶水兼顾了流动性和散热性能。2.2瓦/米/千
·低CTE提供良好的热冲击性能



ASEC_SnBi合金低温焊接专用底填胶39-ICH08特点：
Liquid state
Property    Typical Value   Test Condition
Chemical    Epoxy (Black)
Specific Gravity 1.4                @25度
Thixotropic index 1.0             12s-1/120s-1
Viscosity    4.200 mPa·s        Cone plate type, 120s-1

Cured state
Property      Typical Value   Test Condition
Tensile Modulus         4.6 Gpa               25度, DMA
Tg                 120度                 DMS
CTE α1/α2         39/105  ppm/度         TMA
Tensile shear strength 16 Mpa               JIS K 6850
Volume resistivity 2.28 x 1015Ω·cm     JIS K 6911
Surface resistivity 9.7 x 1015Ω       JIS K 6911
Dielectric constant 3.08               1.0GHz
                3.05               2.45GHz
Dielectric loss tangent 0.015               1.0GHz
                0.015               2.45GHz





ASEC 39-ICH09低温焊接底填胶特点：
Liquid state
Property Typical Value Test Condition
Chemical Epoxy
Viscosity 29,500 mPa·s @25degC B type Viscometer
Filler Size 10μm         Maximum size
Flowability 10mm         GAP50μm Glass/Glass  100x60sec

Cured state
Property      Typical Value Test Condition
Storage Modulus         18 Gpa         25度
Tg                 110度
CTE α1/α2         15/58  ppm/度
Moisture Absorption 0.5%         PCT 2atm, 20hr
Thermal conductivity 2.2 W/m/K



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