通用型智能温度变送器
性能简介 输入单路或双路热电偶、热电阻信号,变送输出隔离的单路或双路线性的电流或电压信号,并提高输入、输出、电源之间的电气隔离性能。
技术特点 本产品采用了先进的数字化技术,具备了传统模拟仪表所不具备的多项先进性能,在对高、低频干扰信号的抑制方面均有着优异表现,即使在大功率变频控制系统中依然能够可靠应用,同时,数字化技术的应用彻底克服了传统温度变送器线性差的缺点,内部采用数字化调校、无零点及满度电位器、自动动态校准零点、温度飘移自动补偿等诸多先进技术,并符合IEC61000-4-4:1995中所规定的第四类(恶劣工业现场)环境对产品的抗电磁干扰要求,这一系列技术的应用使产品的稳定性及可靠性得到科学的保证。以上各项技术领先国际先进水平.
适用性可以与单元组合仪表及DCS、PLC等系统配套使用,在油田、石化、制造、电力、冶金等行业的重大工程中有着广泛应用。
技术参数系统传输准确度:±0.2%×F·S温度漂移:≤0.0015%F·S/℃冷端温度补偿准确度:±0.1% 测量热电阻时允许的引线电阻:≤50Ω工作温度:工业级标准 -10~+55℃电流输出允许外接的负载阻抗:4-20mA输出时0~500Ω;0-10mA输出时0~1KΩ需要更大的负载能力请在订货时说明。电磁兼容:符合IEC61000-4-4:1995中所规定的第四类(恶劣工业现场)环境对产品的抗电磁干扰要求.输入/输出/电源/通讯/双路间绝缘强度:≥1500V.ac储运环境温度:-40~+80℃相对湿度:10-90%RH(40℃时)供电电源:交流: AC 95~265V直流:DC12V~32V(反接保护)输入功率:0.9~1.8W(与型号有关,详见本手册附录中关于输入功率的计算方法)通讯接口:RS232 或 RS485,MODBUS软件协议(选配)。外形尺寸:宽×高×深:22.5×100×115mm净 重:140g±20g
型谱
型 号