产品简介
详细说明
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主要用途：高校、科研院所、工矿企业主要用于煅烧真空或惰性气体中的高纯度化合物，退火或扩散半导体晶片，也可以用于烘烧或烧结陶瓷材料等。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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详细参数 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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以上数据仅供参考，炉膛尺寸可根据客户要求定制，外形尺寸如有更改，恕不另行通知! |
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