CMI165手持式涂镀层测厚仪—特点
-- 可测试高温的PCB铜箔
-- 显示单位可为mils，μm或oz
-- 可用于铜箔的来料检验
-- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
-- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
-- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
-- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
硬件特性：
测试数据通过USB2.0高速传输，可保存为Excel格式文件，
仪器为工厂预校准，
客户可根据不同应用灵活设置仪器，
测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式，
仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定），
仪器使用普通AA电池供电。
手持式CMI165表面铜厚测量仪特点：
可测试高/低温的PCB铜箔，减少试样成本；
可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验；
可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试；
可用于电镀铜后的面铜厚度测试。
性能：
利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN14571测试标准，
强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能，
数据显示单位：mil、μm、oz，
操作界面：英文、简体中文，
仪器无需特殊规格标准片，可测量蚀刻后的线型铜箔厚度，线宽可低至204μm（8mils），
厚度测量范围：
化学铜：0.25--12.7μm（0.01--0.5mils），
电镀铜：2.0--254μm（0.1--10mils），
仪器再现性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils），
SRP-T1探针：可自行替换，更换后无需校准即可使用；
具有照明功能，有助于线型铜箔检测时准确定位。
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