导热硅胶也称导热垫片,主要由硅树脂与陶瓷粉体混合、压延、硫化而成。
●导热系数范围广,绝缘性质产品可做到10W/m.k以内,非绝缘性质导
热材料可做到约30W/m.k。热阻抗较小。
●产品绝缘性佳,满足电子行业要求。
●表面自带粘性,具有一定的柔韧性以及减震等作用。
●耐候性佳,使用温度范围-50~200℃左右,产品可靠性优异。
●能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,极具工艺性和使用性,(单面粘性、背胶、玻纤补强、方块或异形裁切、收卷材应用等)且厚度范围广(0.15~20mm)。
●防火性能高。
●绿色环保材料。
产品规格:●标准尺寸18“*18"和18"*9"(460*460和460*230mm)
●厚度0.15mm~8mm,可叠加到20mm以上,可模切各类相关尺
操作说明:●0.5mm以下厚度的产品需要使用玻纤增强
●产品都具有双面自粘性,如需单面粘性产品
●还有增加表面粘性的产品,可以选择背胶工艺,有背有基材/无基材双面胶、PE膜、矽胶布等产品
应用领域:通讯设备 / 存储设备 / 光电行业 / 消费电子 / 电源设备 / 安防设备 / 电视 / 可穿
戴设备 / 新能源汽车