微小领域(微米等级)、纳米薄膜、Sic(单晶体、多晶体)、AIN等的测量。
热物性显微镜TM3B的优势:
・ 热物性显微镜是测量热物性值中热渗透率的一种设备;
・ 可以通过点、线、面测量样品的热物性;
・ 可测量微米等级的热物性值的分布;
・ 全球首个非接触方式且高分辨率的热物性测量设备;
・ 检测光点径3μm、高分辨率来测量微小领域的热物性(点、线、面 测量);
・ 可改变深度范围进行测量,从薄膜、多层膜到散装材料都可测量;
・ 基板上的样品也可测量;
・ 激光非接触式测量;
・ 可检测薄膜下的裂纹、孔隙、脱落等问题。
主要规格
名称/商品名
热物性显微镜/Thermal Microscope
测量模式
热物理性分布测量 (1次元・2次元・1点)
测量项目
热渗透率、(热扩散率)、(热传导率)
检测光点径
约3μm
1点测量标准时间
10秒
测量对象薄膜
厚度 数百nm~数十μm
重复精度
耐热玻璃、硅的热渗透率±10%以内
样品
・样品支架 30mm×30mm,厚度5mm,样品表面的镜面需要研磨
・板状样品30mm×30mm以内,厚度3mm以内,样品表面需Mo溅镀
使用温度范围
24℃±1℃(根据设备内部温度感应器)
平台移动距离
・X轴方向20mm ・Y轴方向20mm ・Z轴方向10mm
加热用激光
半导体激光波长:808nm
检测用激光
半导体激光波长:658nm
电源
AC 100V~1.5kVA
标准配件
样品支架、基准样品
*选项
光学平台、空调机、空调用booth、spatter装置
本体
外形尺寸:730(W) x 620(D) x 560(H)mm 重量:80.0Kg
电源箱
外形尺寸:620(W) x 480(D) x 310(H)mm 重量:26.4Kg