MAX1617MEE是MAXIM美信的一款热管理IC芯片,封装类型是16-QSOP。对这款芯片有兴趣的采购可以看看下面的具体参数资料,详细了解一下MAX1617MEE的芯片功能。关于采购渠道,当然要选择可靠的供应商。元坤国际拥有可靠的供货渠道,可以保证芯片原装正品,有质量保障。
型号:MAX1617MEE
品牌:MAXIM美信
封装:16-QSOP
描述:IC TEMP SENSOR SMBUS SRL 16-QSOP
功能类别:热管理芯片
功能:温度监控系统(传感器)
传感器类型:内部和外部
感应温度:-55°C ~ 125°C, 外部传感器
精度:±3.5°C 本地(最大),±5°C 远程(最大)
拓扑:ADC,比较器,多路复用器,寄存器库
输出类型:SMBus
输出报警:是
输出风扇:无
电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
供应商:元坤国际
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MAXIM美信热门型号
DS21Q354B MAX6319LHUK29B+T MAX2090ETP+ MAX6025AEUR+T MAX16952AUE+ MAX6383XR41D5+T IH5352EWE+ MAX19000EVKIT+ MAX768EEE+T DS9092L+ MAX4721EUA+ DS1222 MAX6733AUTSHD3+T MAX427CSA MAX6869UK19D4S+T MAX3081ECSA+ LM4040DEM3-4.1+T MAX4828ELT+T MAX6642ATT94+T MAX5174AEEE DS1258Y-70 MAX2235EVKIT+ MAX7301AAI+ MAX6716AUTSVD5+T MAX395EWG+ MAX6866UK28D2L+T MAX5500AGAP+T MAX6423US45+T MAX4815ETE+ MAX3043ESE+