整机主要由机身、电气系统、气路系统、真空系统、充气系统五大部分组成,工作过程由PLC自动控制,热封的温度和物品包装的所需真空度均可调节,是目前内抽式真空包装机所无法替代的新型真空包装机。
产品特点:
IC电子真空包装机控制系统:采用美国德州CPU主芯片控制器,该系统具有控制准确、抗干扰能力强、稳定性好等优点,所有设置在面板上直接设定完成,无需调整其它部件;
手/自动功能切换,多种模式选择:可根据包装的需要,单独选择真空包装、充气包装、封口制袋等多种模式,双重保护:该机器采用了自动检测系统,在开、关机和使用过程中错误操作或出现故障,系统将会自动报*,直到故障排除为止,避免元件二次伤害;加热双重保护装置,避免工人误操作及电器故障所带来的安全隐患。
型 号 XZ-600A
封口尺寸mm L600*W10
包装长度 不限
电源、功率 220V 50Hz 2800W
外型尺寸mm L670*W460*H1020
净 重 80kg
一、LED芯片真空包装机构造:通过抽气嘴放到被包装物的包装袋内,抽出空气来完成包装的;抽式是直接将真空室内空气抽成真空后封口的。
二、包装对象:主要应用于电子产品等防氧化的产品包装;内抽型真空包装机主要是包装真空度要求高、干净卫生的产品,如食物类产品等。
三、IC电子真空包装机应用范围:不要求有非常高的真空度,但是要求包装出来的产品不仅防撞击,而且要外形美观;内抽式真空包装机重要的作用就是除氧以及防止微生物的生长和繁殖,要求真空度高。
四、气源:需要接一个气源,而内抽式只需自带真空泵就能完包装过程。
五、LED芯片真空包装机性价比:加大外抽可以包装比较大和长外形怪异的产品,造价成本只有内抽的一半。
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