上海单晶硅真空包装机厂家|昆山半导体真空封口机价格

产品优势：

日韩领先技术集简单封口、真空、充气等多种功能于一体。

真空包装机只抽包装袋内的气体，速度快（仅需2～3秒即可完成）。
不锈刚工作台可根据待包装物的厚度调整高度。
封口压力由大缸径的气缸提供，封口压力大，彻底改变传统包装封口不牢的现象。
不受产品外型、尺寸的限制，特别大件或形状怪异的物体都可以进行真空包装。

型       号         XZ-600A

封口尺寸mm     L600*W10

包装长度        不限

电源、功率          220V 50Hz 2800W

外型尺寸mm         L670*W460*H1020

净       重          80kg

1，抽真空速度极快，封口美观、平整牢固.

2，长气嘴设计：气嘴长度0-150mm可调。

3，一机多用：真空、气体充填、封口等五种工作模式多用途.

4，同时这款机器也可以客户的实际使用情况进行充惰性气体包装或者是充混合气体包装（选配）充气:将气体(CO2、N2 等)充气使食品和半导体等产品,防酸化,防腐蚀,保鲜等功能更加简便.

新型半导体和单晶硅真空包装机的优势

①可以连续24小时开机。

②真空速度比较快，仅5-10秒即可完成，不受产品外型，尺寸的限制，特别大件或形状怪异的物体都可以进行真空包装。

③进口PLC控制，配置无油真空泵，可在无尘车间使用。

④每天耗电仅1-2度，成本低，真空度高，破包率低。

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