产品简介
供应超薄金刚石切割片、超薄晶元划片刀、数码相机摄像头切割片
供应超薄金刚石切割片、超薄晶元划片刀、数码相机摄像头切割片
产品价格:¥0
上架日期:2017-07-19 11:34:55
产地:郑州
发货地:郑州
供应数量:不限
最少起订:1片
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详细说明

    常用规格:(单位:mm)

    外径:525456587678100117

    内径:1012.738.94080

    厚度:0.031.5

    加工对象:

    各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝

    适用行业:

    电子工业、电子信息工业的多种材料

     

     

    金刚石超薄切割片主要用于下列材质产品切割:

    1、半导体材料:碳化硅、锗、硅片、PCB印刷电路板等.

    2、陶瓷材料:氧化铝、氧化锆、陶瓷块、陶瓷管等.

    3、磁性材料:磁片、磁芯、钕铁硼、铁氧体及各种磁头材料等.

    4、无机材料:铌酸锂、钽酸锂、磷化镓、砷化镓、磷砷化镓等.

    5、金属材料:SKHSKSC、硬化钢、模具钢、不锈钢、耐热合金、烧结金属工件等.

    6、其它材料:玻璃棒、玻璃管、水晶石、宝石、石英玻璃、玻璃钢、硬质合金等.

     

     点:具有锋利度强、耐磨度佳、降低成本、提高效率等.

    本店产品厂家直销,规格齐全,支持定制。

    订货须知:

    宝贝锋利,使用寿命较长,用于电子封装、电子原件、陶瓷插芯、陶瓷套管、环氧树脂、玻璃开槽等

    请提供所需外径D*内孔H*厚度T 粒度

    买家须知:

      切割片属于精密加工工具,本身易碎,使用中请一定注意,如果使用中现问题,我们不提供退换货服务,但是我们会全力解决您的问题!如没有使用过,装机使用之前,请咨询我们的技术人员,谢谢合作。

     本产品为订单式生产,一般厂里都有备货,正常交货期为付款后48小时内。如切割产品规格不同,要求不同,可能会需要不同配方和工艺要求的金刚石切割片,交货期请与我们沟通好,然后再下单付款,谢

    谢配合!

     我们是工厂直接发货,分线下销售和线上销售, 库存不准,请联系在线客服咨询,谢谢合作!

    本报价不含税哦,如果需要增值税发票需要和在线客服沟通改价  

     公司内所有产品都是属于根据不同客户定制产品,不退不换,但是我们会尽量解决客户使用中出现的问题和要求的效果,需要客户及时反馈问题,不接受差评,不能接受者慎拍

    有问题联系我们:

    销售主管:宋会义 13837114115



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    郑州德卡特超硬工具有限公司
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