产品简介
详细说明
SMT贴片加工是指在PCB裸板上将电子元器件等物料贴装在上面的过程。它是目前电子组装行业较为流行的的加工技术。SMT贴片加工流程由多道工艺组成，其制程中的工艺控制决定加工成品质量。接下来我们将为您详细介绍SMT贴片加工的加工流程。
一、SMT贴片加工制程前的准备
1、电路板资料（Gerber）
标准线路图电子档案最少应包括4层：PAD档、贯孔档、文字面档、防焊层档；
PCB板厂提供的连板 Gerber；
标准板边规格：上下各留10mm板边；
标准定位孔规格：同一板边左右各一个定位孔，圆心各离两边板缘5mm直径、4mm圆孔 ；
标准视觉记号点规格：对边对角不对称之1mm实心喷锡圆点、外环3mm直径透明圈；
2、材料表（BOM）
电子档之装着位置坐标 ( CAD，扩展名为 “ . TXT ” 的文本文件)；
SMT正反面用料与DIP用料混和列表(请提供零件编码原则及正反面零件分辨方式)；
SMT 正反面用料与 DIP 用料分开列表 ( 请提供正反面零件分辨方式)；
SMT 正面 / SMT 反面 / DIP 用料分开列表。
3、辅助资料
测炉温板 ( 含重要零件之报废板 )；
空PCB板，诺的电子一般采用为A类PCB板；
一、SMT贴片加工制程前的准备
1、电路板资料（Gerber）
标准线路图电子档案最少应包括4层：PAD档、贯孔档、文字面档、防焊层档；
PCB板厂提供的连板 Gerber；
标准板边规格：上下各留10mm板边；
标准定位孔规格：同一板边左右各一个定位孔，圆心各离两边板缘5mm直径、4mm圆孔 ；
标准视觉记号点规格：对边对角不对称之1mm实心喷锡圆点、外环3mm直径透明圈；
2、材料表（BOM）
电子档之装着位置坐标 ( CAD，扩展名为 “ . TXT ” 的文本文件)；
SMT正反面用料与DIP用料混和列表(请提供零件编码原则及正反面零件分辨方式)；
SMT 正反面用料与 DIP 用料分开列表 ( 请提供正反面零件分辨方式)；
SMT 正面 / SMT 反面 / DIP 用料分开列表。
3、辅助资料
测炉温板 ( 含重要零件之报废板 )；
空PCB板，诺的电子一般采用为A类PCB板；
印刷钢板；
江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。
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