在PCBA加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，残留物中包含有有机酸和可分解的电离子，其中有机酸具有腐蚀作用，电离子残留在焊盘还会引起短路，而且这些残留物在PCBA板上是比较脏的，也不符合客户对产品清洁度的要求。所以，对PCBA板进行清洗是非常有必要的。

常见的清洗方法

1、水基清洗工艺： 喷淋或浸洗

2、半水基清洗工艺： 碳氢清洗后用水漂洗

3、真空清洗工艺： 多元醇或改性醇

4、气相清洗工艺 ：HFE、HFC、nPB（正溴丙烷）、共沸物

随着电子产品走向微型化，电子元器件密度越来越大，间距越来越小，使清洗变得越来越困难，在选择何种清洗工艺的时候，要根据锡膏和助焊剂的类型、产品的重要性、客户对清洗质量的要求和厂家的实际情况来选择。

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