StakPak 是一系列高功率绝缘栅双极型晶体管 (IGBT) 压装封装和二极管,采用先的模块化外壳,保证多器件堆栈中芯片压力的均匀。
尽管 IGBT 常见的封装是隔离模块,但对于需要串联连接的应用,选压接封装,因为易于串联电气和机械连接,并且本身在短路状态下也能传导(这是一项需要冗余的基本功能)。由于 IGBT 具有多个并行芯片,因此使用传统压接封装,在确保所有芯片的压力均匀方面存在挑战。一种新的弹簧技术解决了这个问题。