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PCBA加工中回流焊接与波峰焊接的主要区别
PCBA加工中回流焊接与波峰焊接的主要区别
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上架日期:2022-04-19 14:16:02
产地:江西抚州市
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详细说明
      PCBA加工中回流焊接与波峰焊接的主要区别是,波峰焊接主要用于焊接插件元件,回流焊接主要焊贴片式元件。具体区别如下:


      一、SMT回流焊接工艺


      回流焊简单来讲就是用在片式元器件贴片的,简称:smt贴片。它是通过先把焊膏印刷在PCB焊盘上,然后用贴片机把元器件贴装到印有焊膏的焊盘上。然后经过回流焊炉把焊膏熔化,然后冷却,凝固。使元器件焊端或者引脚与PCB焊盘实现连接通电的一种工艺。简称回流焊接。


      SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT回流焊接在电路板装联工艺中已占据了地位。


      二、DIP波峰焊接工艺


      波峰焊接简单来讲就是插件物料的焊接方式,简称:DIP焊接。它的工艺要求是先将插件物料插进相应的焊接孔中,然后通过过炉治具,把电路板送进已经预先熔化的软钎焊料炉中,融化的焊料,经过机械泵或电磁泵的喷流形成焊料波峰,插件料焊点经过波峰会在孔隙中融进锡锡膏,经过冷却凝固首先插件料引脚与导通孔的焊接,以此来实现电气性能。简称:波峰焊接。


      目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象,这也是smt贴片加工中对混装工艺要求的一个出发点。在SMT贴片厂家中都是两种工艺都有的。



    江西英特丽电子科技有限公司成立于20165月,总投资近10亿,占地面积12亩,厂房面积3万平方米,坐落于风景优美,人杰地灵的才子之乡抚州市临川区高新科技产业园,公司倾心打造国内EMS智能制造的标杆企业。

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