DCB的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材、降低成本;
○ 减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;
○ 在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;
○ 优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性;
○ 超薄型0.25mmDCB板可替代BeO,无环保毒性问题;
○ 载流量大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右;