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SMT贴片加工质量过程控制
SMT贴片加工质量过程控制
产品价格:¥0
上架日期:2021-12-20 15:37:03
产地:江西抚州市
发货地:江西抚州市
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详细说明
      在电子产品竞争日趋激烈的今天,提高SMT贴片加工质量已成为的最关键因素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志,更与企业的生存和发展休戚相关。公司要制定相关质量控制体系。


      1、以“零缺陷”为生产目标,设置SMT贴片加工质量过程控制点。


      1、1 质量过程控制点的设置


      达到“零缺陷”生产是不现实的事情,但是在全厂推行“零缺陷”生产目标,却能大大提高全厂员工品质意识,为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证SMT加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检查,从而监控其运行状态。因此在一些关键工序后设立质量控制点显得尤为重要,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序。质量控制点的设置与生产工艺流程有关,我们在加工过程中设置以下质量控制点。


      1)PCB来料检查


      a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板表面有无划伤;检查方法:依据检测标准目测检验。


      2)锡膏印刷检查


      a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无偏差;检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。


      3)贴片后过回流焊炉前检查


      a.元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件;d.有无移位;检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。


      4)过回流焊炉后检查


      a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况.检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.


           5)插件检查


      a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装情况;检查方法:依据检测标准目测检验。


      所有检查点都必须填写详细及真实报表,不断反馈及改进影响品质不良因素,直到接近“零缺陷”生产目标。


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