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英特丽电子SMT贴片加工时锡膏粘度控制技巧
英特丽电子SMT贴片加工时锡膏粘度控制技巧
产品价格:¥0
上架日期:2020-09-24 15:03:40
产地:江西抚州市
发货地:江西抚州市
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详细说明
      一般在SMT贴片加工制程中,我们用到的锡膏粘度为180~200Pa/s。如果锡膏粘度低,就会出现锡膏过稀现象。这时接连出现的可能就是印刷中会有塌陷、虚焊、立碑、有锡珠、不饱满、BGA空洞等工艺问题的出现。那么我们应该怎么检测和控制锡膏的粘度。


      一般情况下我们会用粘度测试仪测试锡膏粘度,下面教你如何在没有粘度测试仪下检测锡膏粘度。


      1、锡膏的粘度会随车间温度的降低而增大,一般情况下建议车间温度为25正负2.5度,不要超过28度。反之减小;


      2、如果锡膏在钢网上印刷时直径面积越大,粘度就越大,反之粘度越小。我们通常采用10-15的锡膏滚动直径;


      3、当锡膏印刷速度越大,粘度就越小。因为锡膏的粘度与运动的角速度成反比,所以我们可以适当调整刮刀速度。同时锡膏粘度会随着锡膏搅拌有所降低,停止搅拌静置一会,锡膏粘度会恢复;


      4、刮刀角度也会影响锡膏的粘度,角度越大,粘度越大,反之粘度越小,通常采用45度或60度两种型号的刮刀。


      所以选用锡膏的粘度应与所使用工艺匹配,也可以通过工艺参数的调整改变其生产粘度。



    江西英特丽电子科技有限公司成立于20165月,总投资近10亿,占地面积12亩,厂房面积3万平方米,坐落于风景优美,人杰地灵的才子之乡抚州市临川区高新科技产业园,公司倾心打造国内EMS智能制造的标杆企业。

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