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SMT产品组装质量不良的原因
SMT产品组装质量不良的原因
产品价格:¥0
上架日期:2021-11-22 14:17:54
产地:江西抚州市
发货地:江西抚州市
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详细说明
      SMT产品组装质量不良能从器件故障、运行故障、组装故障三类主要故障中反映出来。其中,器件故障(Device Fault)主要是指由于元器件质量问题而引起的故障,如元器件性能指标超出误差范围、坏死或失效、错标型号引起的错位贴装、引脚断缺等。运行故障(Operation Fault)是指产品不能正常工作,但又不是器件故障和组装故障而引起的。一般是由于设计上的问题造成,如时序配合故障(Timing Fault)、误差积累故障、PCB电路错误故障等。组装故障(Assembly Fault)是指由于组装工艺中的问题而造成的故障,如焊锡桥连短路、虚焊断路、错贴或漏贴器件等等。


      在生产实际中,以上三类故障的故障率大致为器件故障与运行故障均低于8% ,组装 故障85%以上。在这三类故障中,器件故障可以通过强化来料质量使其减至,运行故障在电路CAD技术和元器件制造技术不断完善的今天已成为次要。组装故障作为SMT产品的主要故障源,是SMT组装质量控制所要解决的核心问题。所以,虽然在SMT产品组装生产过程中,各个方面的质量因数均对产品的最终结果产生影响,但在组装设计和组装原材料质量、组装设备与检测设备性能等方面的质量因数具有基本保证的前提下,则影响组装质量最终结果的主要环节是组装工艺质量环节,组装质量不良的主要表现形式是组装故障。


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