三、SMT贴片机在线编程


  对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD 坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。


  四、安装SMT贴片机供料器


  1、按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。


  2、安装供料器时必须按照要求安装到位。


  3、安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产。


  五、做基准标志和元器件的视觉图像


  自动SMT贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。


  六、首件产品试贴并检验


  1、程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。


  2、首件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装一块PCB。


  3、首件检验


  (1)榆输项目。


  ①各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。


  ②元器件有无损坏、引脚有无变形。


  ③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。


  (2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。


  普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。


  (3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC 标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。


  七、根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像


  1、如检查出元器件的规格、方向、极性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。


  2、若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。


  ①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。


  ②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。


  ③如首件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。；a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气；吸嘴型号不合适，若孑L径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。


  b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理：


  图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。


  八、进行连续贴装生产


  按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题：


  1、拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的锡膏。


  2、报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。


  3、贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。


  贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。


  九、对贴装的产品进行检验


  1、首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。


  2、检验方法与检验标准同3.6，1(6)首件检验。


  3、有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。

  4、无窄间距时，可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。

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