RAID控制卡提供RAID支持、RAID级别迁移、磁盘漫游等功能。

• 具体可选购的系统选件，请咨询华为当地销售代表或参见计算产品兼容性查询助手。

• 支持1个或2个电源模块。
• 支持交流或直流电源模块。
• 支持热插拔。
• 配置2个电源模块时，支持1+1冗余备份。
• 配置在同一服务器的电源模块，电源模块型号必须相同。
• 提供短路保护，支持双火线输入的电源模块提供双极保险。
• 

• 逻辑结构

  • 支持1个或2个英特尔^®至强^®可扩展处理器。
  • 支持24条内存。
  • 处理器与处理器之间通过2个UPI（UltraPath Interconnect）总线互连，传输速率最高可达10.4GT/s。
  • 处理器通过PCIe总线与3个PCIe Riser卡相连，通过不同的PCIe Riser卡支持不同规格的PCIe槽位。
  • RAID控制卡通过PCIe总线与CPU1相连，通过SAS信号线缆与硬盘背板相连，通过不同的硬盘背板支持多种本地存储规格。
  • 使用LBG-2 PCH（Platb Controller Hub），通过PCH：
    • 支持2个板载10GE光口或者2个板载10GE电口。
    • 支持2个板载GE电口。
  • 使用Hi1710管理芯片，支持外出VGA（Video Graphic Array）、管理网口、调试串口等管理接口。

  安全

  通用声明

  • 操作设备时，应当严格遵守当地的法规和规范，手册中所描述的安全注意事项仅作为当地安全规范的补充。
  • 手册中描述的“危险”、“警告”和“注意”事项，只作为所有安全注意事项的补充说明。
  • 为保障人身和设备安全，在设备的安装过程中，请严格遵循设备上标识和手册中描述的所有安全注意事项。
  • 特殊工种的操作人员（如电工、电动叉车的操作员等）必须获得当地政府或权威机构认可的从业资格。
  • 此为A级产品，在生活环境中，该产品可能会造成无线电干扰。在这种情况下，可能需要用户对其干扰采取切实可行的措施。

  人身安全

  • 设备的整个安装过程必须由通过华为认证的人员或经过华为认证人员授权的人员来完成。
  • 安装人员在安装过程中，如果发现可能导致人身受到伤害或设备受到损坏时，应当立即终止操作，向项目负责人进行报告，并采取行之有效的保护措施。
  • 禁止在雷雨天气进行操作，包括但不限于搬运设备、安装机柜和安装电源线等。
  • 不能超过当地法律或法规所允许单人搬运的最大重量。要充分考虑安装人员当时的身体状况，务必不能超越安装人员所能承受的重量。

  

• 技术规格

  组件	规格
  形态	2U机架服务器
  芯片组	Inb® C622
  处理器	支持1个或2个处理器。 支持英特尔®至强®可扩展处理器（Skylake，Cascade Lake）。 处理器集成内存控制器，支持6个内存通道。 处理器集成PCIe控制器，支持PCIe 3.0，每个处理器提供48个lanes。 采用2路UPI（UltraPath Interconnect）总线互连，每路传输可达10.4GT/s。 最多28核（2.7GHz）。 最高频率为3.8GHz（4核）。 单核最小末级缓存为1.375MB。 最大热设计功率为205W。 说明： 以上信息仅供参考，详细信息请参见计算产品兼容性查询助手。
  内存	支持24条内存。 支持最多24条DDR4内存。 最大内存传输速率为2933MT/s。 支持RDIMM或LRDIMM。 不支持混合使用不同类型（RDIMM、LRDIMM）和不同规格（容量、位宽、rank、高度等）的DDR4内存。 支持最多12条DCPMM内存。 DCPMM内存必须搭配DDR4内存使用。 DCPMM内存当前支持AD模式或MM模式。 最大内存传输速率为2666MT/s。 不支持混合使用不同规格（容量、rank等）的DCPMM内存。 关于DCPMM内存的详细信息，请参见《华为FusionServer Pro DCPMM内存 用户指南》。 说明： 以上信息仅供参考，详细信息请参见计算产品兼容性查询助手。
  存储	支持多种硬盘配置，详细信息请参见硬盘配置。 支持2个M.2 SSD。 仅配置Avago SAS3004iMR RAID控制卡时支持M.2 SSD。 仅当Avago SAS3004iMR RAID控制卡与SR130/SR760IT-M/SP150IT-M/SmartRAID 3152-8i RAID控制卡或PCH搭配使用时，Avago SAS3004iMR RAID控制卡所管理的M.2 SSD才支持通过修改grub参数的方式实现OS下盘符为sda。 说明： M.2 SSD设计仅用于安装操作系统作为Boot设备。小容量的M.2 SSD（如32GB、64GB等）耐久性（Endurance）低，不能用于Logging，如果使用小容量M.2 SSD作为Boot设备时，需要有专门的日志硬盘或者日志服务器用于Logging设备。例如，在VMware日志转存可以通过下面两种方式： 重定向/scratch，详细信息请参见：http://kb.vmware.com/s/article/1033696 配置syslog，详细信息请参见：http://kb.vmware.com/s/article/2003322 M.2 SSD的耐久性低，不能用于数据存储设备，尤其是数据擦写较大的场景下，因其在短时间内存在写穿风险，不能使用。 数据存储请选用企业级DWPD较高的SSD或HDD替代。 写密集型业务软件将会导致M.2 SSD超出写寿命而永久损坏，这类业务场景，不推荐选择M.2 SSD。 禁止在Cache场景配置M.2 SSD。 支持SAS/SATA/NVMe硬盘热插拔。 说明： 配置NVMe硬盘时： VMD功能开启且已安装最新的VMD驱动时，支持暴力热插拔。 VMD功能关闭时，支持通知式热插拔。 支持多种型号的RAID控制卡，详细信息请参见计算产品兼容性查询助手。 RAID控制卡提供RAID支持、RAID级别迁移、磁盘漫游等功能。 RAID控制扣卡不占用标准PCIe槽位，提高系统的高扩展能力。 关于RAID控制卡的详细信息，请参见《华为V5服务器 RAID控制卡 用户指南》。 支持选配SAS HBA卡或SAS RAID控制卡（支持1/2/4GB cache），提高硬盘存储性能，保护用户数据的安全。 说明： BIOS为Legacy模式时，不支持系统启动盘为4K硬盘。
  网络	支持多种网络扩展能力。 板载网卡 支持主板集成2个10GE光口和2个GE电口的网卡芯片。 支持主板集成2个10GE电口和2个GE电口的网卡芯片。 板载网口支持NC-SI、WOL、PXE功能。 灵活IO卡 支持按需选配。 支持多种灵活IO卡，详细信息请参见计算产品兼容性查询助手。 说明： 板载网卡、灵活IO卡和PCIe网卡提供的电口，不支持与POE供电设备（例如打开了POE功能的POE交换机）对接，强行对接存在链路通信异常甚至损坏网卡的风险。 强制下电服务器，会导致板载网口的NC-SI闪断，需要重新刷新iBMC界面恢复，同时还会导致板载网口WOL功能失效。
  IO扩展	支持10个PCIe 3.0扩展槽位。 支持1个RAID控制扣卡专用的PCIe扩展槽位，1个灵活IO卡专用的PCIe扩展槽位，8个标准的PCIe扩展槽位。 详细信息请参见PCIe插槽和PCIe插槽说明。 支持华为自主开发PCIe SSD存储卡，在搜索业务、Cache业务、下载业务等应用领域可以极大的提升I/O性能。 支持GPU卡。 说明： 以上信息仅供参考，详细信息请参见计算产品兼容性查询助手。
  接口	支持多种接口。 前面板接口： 2个USB 2.0接口 1个USB 3.0接口 1个DB15 VGA接口 说明： 12x3.5英寸硬盘配置、20x2.5寸硬盘配置（8xSAS/SATA+12xNVMe）、25x2.5寸硬盘配置，前面板只提供2个USB 2.0接口。 后面板接口： 2个USB 3.0接口 1个DB15 VGA接口 1个RJ45串口 1个RJ45系统管理接口 2个GE电口 2个10GE电口或10GE光口 内置接口： 1个USB 3.0接口 2个SATA接口 说明： 8x2.5英寸硬盘配置和24x2.5英寸硬盘配置，内置只提供2个SATA接口。 说明： 不建议在USB移动存储介质上安装操作系统。
  显卡	支持主板集成显卡芯片（SM750），提供32MB显存，60Hz频率下16M色彩的最大分辨率是1920x1200像素。 说明： 仅在安装与操作系统版本配套的显卡驱动后，集成显卡才能支持1920x1200像素的最大分辨率，否则只能支持操作系统的默认分辨率。 配置前后VGA的机型，当只有一个VGA连接显示器时，可能会影响显示效果。
  系统管理	支持UEFI 支持iBMC 支持NC-SI 支持被第三方管理系统集成
  安全特性	支持加电密码 支持管理员密码 支持TPM（国内/国外）/TCM（国内） 支持安全启动 支持选配安全面板

环境规格

项目

指标参数

温度

• 工作温度：5℃～45℃（41℉～113℉）（符合ASHRAE Class A2/A3/A4）
• 存储温度（≤72小时）：-40℃～+65℃（-40℉～+149℉）
• 长时间存储温度（>72小时）：21℃～27℃（69.8℉～80.6℉）
• 最大温度变化率：20℃（36℉）/小时

相对湿度（RH，无冷凝）

• 工作湿度：8%～90%
• 存储湿度（≤72小时）：5%～95%
• 长时间存储湿度（>72小时）：30%～69%
• 最大湿度变化率：20%/小时

风量

≥204CFM

海拔高度

• 工作海拔高度：≤3050m
  • 配置满足ASHRAE Class A2时，海拔高度超过900m，工作温度按每升高300m降低1℃计算。
  • 配置满足ASHRAE Class A3时，海拔高度超过900m，工作温度按每升高175m降低1℃计算。
  • 配置满足ASHRAE Class A4时，海拔高度超过900m，工作温度按每升高125m降低1℃计算。

• 3050m以上不支持配置机械硬盘。

腐蚀性气体污染物

腐蚀产物厚度最大增长速率：

• 铜测试片：300 Å/月（满足ANSI/ISA-71.04-2013定义的气体腐蚀等级G1）
• 银测试片：200 Å/月

颗粒污染物

• 符合数据中心清洁标准ISO14664-1 Class8
• 机房无爆炸性、导电性、导磁性及腐蚀性尘埃

噪音

在工作温度23℃时，按照ISO7779（ECMA74）测试和ISO9296（ECMA109）宣称，A计权声功率LWAd（declared A-Weighted sound power levels）和A计权声压LpAm（declared average bystander b A-Weighted sound pressure levels）如下：

• 空闲时：
  • LWAd：5.64Bels
  • LpAm：42.2dBA
• 运行时：
  • LWAd：6.08Bels
  • LpAm：46.8dBA