3M8904导热胶带 0.20毫米，0.25毫米，0.50毫米，厚度1.0mm及2.0mm压力敏感胶带充满导热陶瓷粒子和阻燃填料，这是专门设计的产品有良好的转换能力，交接和返工通过引进薄PET载体。8904是用柔软的丙烯酸聚合物和多种厚度选择设计，让优异的湿了许多表面状况的一致性。许多类型的基板具有良好的粘接性能，并具有优良的介电性能。3M8904是一种混合型的胶带，提供更大的比3M8820 TCATT导热胶带厚度范围(最大0.5毫米厚度)，并具有类似3M丙烯酸热垫的厚度，如5570亚克力散热垫，但具有更高的附着性能允许额外的设计与组装的灵活性。

一般散热器接合

·IC芯片封装的热传导

·印刷电路板

·LED模块/板粘接

·LCD和PDP平板显示电视

·COF的芯片热传导机械，如夹具紧固，支架，螺丝，可并行使用与

应用技术

1.粘着强度取决于表面接触胶量发展。企业应用压力有助于开发更好的粘合剂接触和提高粘接强度。

2.由获得最佳的附着力，粘接表面必须清洁，干燥，统一。典型的表面清洗剂异丙醇和水，注意:务必按照制造商的安全防范措施，并使用溶剂时，使用方向。

3.理想的胶带应用温度范围为21℃至38摄氏度(70oF到100oF)。初始胶带应用在表面温度低于10℃(50oF)