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GalvanoTest 3000
GalvanoTest 3000
产品价格:¥0
上架日期:2017-06-22 14:22:01
产地:德国
发货地:上海
供应数量:不限
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详细说明

    GalvanoTest 3000


    可以测量70种以上的镀层/基体组合
    可以测量平面、曲面上的镀层
    可以测量小零件、导线、线状零件
    预置10种金属的测量参数:Cr铬、Ni镊、Cu铜、黄铜、Zn锌、Ag银、Sn锡、Pb铅、Cd镉、Au金


    GalvanoTest 3000

    GALVANOTEST电解腐蚀法库伦测厚仪,库仑原理是测量单镀层或多镀层的低成本方法,测量简单,结果精确可靠,应用电解库伦法原理,仪器设有电解液报警/饱和指示器,显示涂层上测量电池电压电平的打印输出图;仪器自主指令无需操作者学习专业知识,该测厚仪可以用于测量几乎所有基体上的电镀层厚度。特别适用于检测涂层和基材之间的合金区域,测量基体包括钢铁、有色金属以及绝缘材料。例如铁上镊、铁上锌、铜上银、环氧树脂上的铜等。

    GalvanoTest 3000测厚仪:

    GalvanoTest 3000测量更方便。其测量支架集成电解泵,可全自动移除和补充电解液,并且易于更换电解池,使电解液像填充物一样可以大批量的用于去镀处理。可以购买另外的电解池给不同的电解液用,在多层测量时快速切换。3000型的进一步优势:即使0.25m㎡的小面积,也可以轻松测量没用问题。

    主要特性:

    • 8 退镀速度从0.3到40μm /分钟
    • 测量表面介于0.25和8毫米2
    • 测量范围50 nm和75μm / 0.002 - 3毫升
    • 电解质烧杯(附件)来测量导线
    • 可变的关闭速度测量合金区
    • 小部件和电线测量配有广泛的测量专用配件

    镀层厚度测量应用:

    GalvanoTest通用型镀层测厚仪l 测量几乎所有电镀涂层/基体组合l 适用于单层和多层涂层l 利用库仑原理,一种符合DIN 50 955和ISO 2177标准的去镀方法同样适用于高达0.05微米的极薄涂层!镀层测厚仪GalvanoTest应用库仑或阳极去镀方法用于测量几乎所有基体上的电镀涂层厚度,如钢铁,有色金属或绝缘材料基体。典型应用包括铁上镀镍,铁上镀锌,铜上镀锡,铜上镀银或树脂镀铜。

    GALVANOTEST是基于库仑原理来测量涂层厚度和被用于几乎所有的电镀单或多层包衣。在电镀层象铬,镍,镉,铜,黄铜,银,金,锡,锌可在设备可以在金属或非金属测定。

    除镀速度0.3-40 μm/分钟可调

    可调整终点电压,以抗干扰,适应镀层/基体之间的合金

    可用厚度标准样板校准
    用户可另设8种金属的测量参数

    根据金属和测量表面可直接调整系数

    2000个读数和统计值

    可存储不同金属测量参数的数目

    仪器断电后可保持所有校准值、读数、统计值。

    平均值、标准偏差、变异系数、最大、最小、读数个数

    立即或稍后打印读数和统计值

    显示6种统计值:均值、标准偏差、变异系数、最大、最小值、读数个数

    立即或稍后显示统计值

    显示、打印年、月、日、时、分

    测量面积:0.25/4/8mm2
    接口:RS232接口可连接计算机和打印机
    电源:220V/60Hz/10W


    1、测量杯
    根据仪器型号不同,电解液由气泵或循环泵驱动,在测量杯中流动,保证测量区域平稳除镀,保证电解液最佳利用。对导线或小零件,还可以选用电解杯,测量时把它们浸入电解液中。
    2、支架
    用支架固定被测样品,将测量杯和被测样品精确定位。循环泵连接支架和测厚仪。
    3、仪器
    由微处理器控制的测厚仪可以测量多种镀层厚度。利用仪器的键盘调整仪器完成各种不同的测量任务


    GalvanoTest 3000

    笃挚仪器(上海)有限公司的产品和系统方案广泛应用于大中型国有企业、汽车制造业、精密机械、模具加工、电子电力、铸造冶金、航空航天、工程建筑、大专院校等研究实验室和生产线、质量控制和教育事业,用于评价材料、部件及结构的几何特征和理化性能,推动着先进制造技术的精益求精。

    DOOZ INSTRUMENT (SHANGHAI) CO., LTD.is an instruments and equipment supplier and service provider specialized in mechanical measurement machine, materials chemical comb, physical perbance testing and analysis. 


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