产品简介
详细说明
PARMI HS60D 双轨SPI检测机出租出售
PARMI HS60D SPI检测机的技术参数：
检测原理: 激光镭射检测
锡膏配置: 全部锡膏/锡或无锡检测基板配置: 全部颜色&全部焊盘
离线编程: Gerberworks SPC&工程监视: SPCworks
系统诊断: SPImanager 测定
相机系统: High frame rate C-MOS sensor, 18X18μm pixel resolution
扫描分辩率: 20μm
侧面分辩率: 18μm
高度分辩率: 0.2μm
最大锡膏高度: 1000μm
最大锡膏大小: 20X20mm
最小锡膏大小:200X200μm
最小锡膏间距(Pitch): 150μm
检查性能: 检查种类 高度,面积,体积,偏移,连桥检测
速度: 最高精密度 (30sq.cm/sec)
最快速度(60 sq.cm/sec)
进出时间: 1 sec
高度重复性: 3Sigma<1.5
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