贴片电容现货供应，专业的贴片电容公司，东莞市伟圣电子有限公司，我公司销售全系列规格的贴片电容，销售的贴片电容型号有：0402贴片电容、0603贴片电容、0805贴片电容、1206贴片电容等，有需要的客户请致电我司，或咨询QQ，可帮客户打样。13829281815  欢迎来电咨询

贴片式铝电解电容拥有比贴片式钽电容更大的容量，其多见于显卡上，容量在300μF~1500μF之间，其主要是满足电流低频的滤波和稳压作用。

1、测试条件对测量结果的影响

首先考虑测量条件的问题，对于不同容值的贴片电容会采用不同的测试条件来测量容值，主要在测试电压的设定和测试频率的设定上有区别，下表所示为不同容值的量测条件:

电容

AC 电压

频率

容量>10μF

1.0± 0.2Vrms

120Hz

1000pF<容量≦10μF

1.0± 0.2Vrms

1kHz

容量≦ 1000pF

1.0± 0.2Vrms

1MHz

2、测量仪器的差异对测量结果的影响.

大容量的电容（通常指1UF以上）测量时更容易出现容值偏低的现象，造成这种现象的主要原因是施加在电容两端的实际电压不能达到测试条件所需求的电压，这是因为加在电容两端的测试电压由于仪器内部阻抗分压的原因与实际显示的设定电压不一致。为了使测量结果误差降到最低,我们建议将仪器调校并尽量把仪器的设定电压跟实际加在电容两端所测的电压尽量调整,使实际于待测电容上输的出电压一致。

注意： 上表中所示的电压是指实际加在测试电容两端的有效电压（理想电压）。

由于测试仪器的原因，加在电容两端实际的輸出电压与设定的测量电压(理想电压）实际上可能会有所出入。

可靠性问题：片状电容失效分为三个阶段：  

  第一阶段是片状电容生产、使用过程的失效，这一阶段片状电容失效与制造和加工工艺有关。片状电容制造过程中，第一道工序陶瓷粉料、有机黏合剂和溶剂混合配料时，有机黏合剂的选型和在瓷浆中的比例决定了瓷浆干燥后瓷膜的收缩率；第三道工序丝印时内电极金属层也较关键，否则易产生强的收缩应力，烧结是形成瓷体和产生片状电容电性能的决定性工序，烧结不良可以直接影响到电性能，且内电极金属层与陶瓷介质烧结时收缩不一致导致瓷体内部产生了微裂纹，这些微裂纹对一般电性能不会产生影响，但影响产品的可靠性。主要的失效模式表现为片状电容绝缘电阻下降，漏电。

  防范、杜绝微裂纹的产生：从原材料选配、瓷浆制备、丝网印刷和高温烧结四方面优选工艺参数，以达到片状电容内部结构合理，电性能稳定，可靠性好。  

  第二阶段是片状电容稳定地被用于电子线路中，该阶段片状电容失效概率正逐步减小，并趋于稳定。分析片状电容使用过程中片状电容受到的机械和热应力，即分析加工过程中外力对片状电容可能的冲击作用，并依据片状电容在加工过程中受到的应力作用，设计各种应力实验条件，衡量作用在片状电容上的外应力大小及其后果。也可具体做一些片状电容可靠性实验以明确片状电容前阶段是否存在可靠性隐患。      

  片状电容在该过程中受到热和机械应力的作用，严重时出现瓷体断裂现象。若片状电容受到的热和机械应力接近临界时，则不出现明显的断裂现象，而是表现为内部裂纹的出现或内部微裂纹的产生。用烙铁补焊时，明显裂纹则表现为断裂，微裂纹大多数表现为电性能恢复正常，漏电现象消失，但时间一长，片状电容可靠性差的缺陷就体现出来。