特点:
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小型,轻量。
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电阻膜由于使用了金属釉厚膜,因此耐热性及耐湿性优异。
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由于是三层结构电极,所以具有稳定性和高信赖性。
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对应编带、散装箱方式等各种自动安装机。
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对应回流焊、波峰焊接。
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端子无铅品,对应欧盟RoHS。
电极、电阻膜层、玻璃中所含铅玻璃,不包含在欧盟RoHS指令中。
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对应(取得数据)AEC-Q200(除1F)
特点:
1、由于是低背型(高度0.14mm)(typ.),因此可内置于多层接线基板的层中间。
2、由于采用Cu电极,因此可进行Cu导通孔连接。
用途:
1、通信模块、半导体封装用基板。
2、智能手机、平板电脑、笔记本PC、智能可穿戴式设备等。
特点:
小型,轻量。
电阻膜由于使用了金属釉厚膜,因此耐热性及耐湿性优异。
由于是三层结构电极,所以具有稳定性和高信赖性。
对应编带、散装箱方式等各种自动安装机。
对应回流焊、波峰焊接。
端子无铅品,对应欧盟RoHS。
电极、电阻膜层、玻璃中所含铅玻璃,不包含在欧盟RoHS指令中。
对应(取得数据)AEC-Q200(除1F)
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