XL7016E1_90V车载电源管理芯片
XL7016E1是一款高效、高压降压型90V降压电动车电源ic,电瓶供电电源ic,DC高压电源芯片,车载电源ic,车载电源芯片,车载电源方案,车载供电电源ic转换器,固定150KHz开关频率,可提供最高0.5A输出电流能力,低纹波,出色的线性调整率与负载调整率。
XL7016E1内置固定频率振荡器与频率补偿电路,简化了电路设计。 PWM控制环路可以调节占空比从0~100%之间线性变化。内置输出过电流保护功能,当输出短路时,开关频率从150KHz降至45KHz。内部补偿模块可以减少外围元器件数量。可调软启动;内置芯片温度监视器;在–65°C至150°C工作结温范围内提±1.30%的基准电压准确度。
XL7016E1采用SOP8EP封装。
XL7016E1_90V车载电源管理芯片特点:
1、12V到90V宽输入电压范围
2、输出电压从1.25V到20V可调
3、最大占空比100%
4、最小压降0.5V
5、固定150KHz开关频率
6、最大0.5A开关电流
7、内置高压功率三极管
8、效率高达85%
9、出色的线性与负载调整率
10、EN脚TTL关机功能
11、内置过热关断护功能
12、内置限流功能
13、内置输出短路保护功能
14、SOP8EP封装
XL7016_90V降压电动车电源ic,电瓶供电电源ic,DC高压电源芯片,车载电源ic,车载电源芯片,车载电源方案,车载供电电源ic
劲锐科技-推出XL7016这款高效率(高达85%以上) 90V降压电动车电源ic,电瓶供电电源ic,DC高压电源芯片,车载电源ic,车载电源芯片,车载电源方案,车载供电电源ic控制器可以12V到90V输入电压工作。XL7026在12V至90V 输入电压范围内工作,产生固定的1.25V至20V输出。
XL7016是一款高效、高压降压型90V降压电动车电源ic,电瓶供电电源ic,DC高压电源芯片,车载电源ic,车载电源芯片,车载电源方案,车载供电电源ic转换器,固定150KHz开关频率,可提供最高0.5A输出电流能力,低纹波,出色的线性调整率与负载调整率。
XL7016内置固定频率振荡器与频率补偿电路,简化了电路设计。 PWM控制环路可以调节占空比从0~100%之间线性变化。内置输出过电流保护功能,当输出短路时,开关频率从150KHz降至45KHz。内部补偿模块可以减少外围元器件数量。可调软启动;内置芯片温度监视器;在–65°C至150°C工作结温范围内提±1.30%的基准电压准确度。
XL7016采用SOP8EP封装。
特点
1、12V到90V宽输入电压范围
2、输出电压从1.25V到20V可调
3、最大占空比100%
4、最小压降0.5V
5、固定150KHz开关频率
6、最大0.5A开关电流
7、内置高压功率三极管
8、效率高达85%
9、出色的线性与负载调整率
10、EN脚TTL关机功能
11、内置过热关断护功能
12、内置限流功能
13、内置输出短路保护功能
14、SOP8EP封装
XL7016系列是劲锐佳科技推出的90V高耐压降压型DC-DC电源芯片,电源芯片,电源管理ic,电源ic,DVD电源ic,它内含固定频率振荡器(150KHZ)和基准稳压器(1.25V),并具有完善的保护电路、电流限制、热关断电路等。利用该器件只需极少的外围器件便可构成高效稳压电路。
此外,该芯片还提供了工作状态的外部控制引脚。
XL7016高耐压90V系列开关稳压集成电路的主要特性如下:
1、输出电压:1.25V至20V
2、工作模式:低功耗/正常两种模式。可外部控制CC\CV
3、工作模式控制:TTL电平相容
4、所需外部组件:仅四个(不可调);六个(可调)
5、器件保护:热关断及电流限制
6、封装形式:8脚(SOP8-EP)
内部框图
XL7016芯片内部框图。
注:此图为SOP8-EP封装形式的内部框图。
XL7016内部包含150KHZ振荡器、1.25v基准稳压电路、热关断电路、电流限制电路、放大器、比较器和内部稳压电路等。
为了产生不同的输出电压通常将比较器的负端接基准电压(1.25V ),正端接分压电阻网络。其中R1=1KΩ ,R2分别为1.7KΩ (3.3v),3.1KΩ(5V),8.8KΩ (12V)、0(-ADJ)。将输出电压的分压电阻网络的输出同内部基准稳压值1.25V进行比较,若电压有偏差,则可用放大器控制内部振荡器的输出占空比,从而使输出电压保持稳定。
应用实例
具体应用时可根据需要选择,XL7016支持输出可调,在输入90V时,输出可连续调整为0~20V,典型应用电路如下图:
散热问题
XL7016有只有一种封装形式,8脚SOP8L。一般情况下,SOP8-EP封装需要加装散热片。散热片的尺寸由输入电压、输出电压、负载电流和环境温度决定。环境温度越高,对散热的需求也越高。
SOP8-EP封装的XL7016是要焊接在PCB板上的表贴元件,铜和PCB板有助于这种封装器件的散热,如续流二极管、电感器的散热。焊接这种封装器件的PCB上的覆铜区域至少要有0.4平方英寸,更多的覆铜区域会改善热特性,但大于6平方英寸时,在散热方面的改善就很小,就应在通风的情况下使用。
引脚图
右图为X7016芯片引脚示意图。
1为feed back,2为VREG,3为VC,4为+VIN,5-6为SW,7为OGND,8为GND
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