封装化合物或粘胶物必须不含卤素或其它腐蚀性物质。
封装或粘胶材料必须不损坏电容器安全阀的功能。
封装化合物或粘胶物可能在加工过程中加热电容器。如果可能，切勿超过上线类别温度。
超过150℃可能会损坏绝缘层。
根据持续时间的长短，加工过程中的温升可能会导致电容器在首次通电时漏电流上升，但基本不会影响电容寿命。
封装化合物由于导热性不佳，通常会影响电容器工作时的算热效果。持续加热会缩短电容器寿命。
当加热时，封装化合物可能会给电容器施加压力，这一压力不应超过20 bars。
热缩管的PVC材料可能含有一些经长期运作后会与封装化合物或粘胶物产生剧烈反应的物质。
如果粘胶是唯一的机械固定方式，那么热缩管的机械稳定性就是电容稳定系数的决定因素。
3、安装扭矩
在锁紧螺栓或安装螺母时，不可超过下表所列最大扭矩。
安装最大扭矩图
4、焊接
焊接时间过长或过温会影响电容性能并破坏绝缘套管。
避免用烙铁接触绝缘套管。
焊接条件（预热、焊接温度及浸渍时间）应在产品规格书限定的范围内。
5、清洁剂
如果卤代烃接触到电解电容器，会造成严重破坏。相关溶剂可溶解或分解绝缘皮并将绝缘性能降低至允许范围以下，电容器封口也会受影响而膨胀，而相关溶剂甚至可以穿过封口，导致铝电解电容过早损坏。
为此，在焊接元件至PCB板后，如需使用卤代烃清洗板面或去除焊剂残渣时，必须采取措施来预防电解液接触溶剂。如果不可能预防电容器接触溶剂，必须使用无卤溶剂以避免破坏。

无卤溶剂
酒精（甲基化酒精）
丙烷基酒精
异丙醇
丁醇
丙烷基乙二醇
二乙基乙二醇

临界溶剂
下表为电子产业常用的临界卤代烃和其它溶剂，有时单独使用，有时与其它溶剂混合使用。
三氟三氯乙烷（商品名称如氟利昂、Kaltron及Frigene）
三氯乙烯
三氯乙烷（商品名称如氯乙烷、Wacker氯醋3×1）
四氯乙烯（商品名称如PER）
亚甲基二氯
三氯甲烷
四氯甲烷
丙酮
丁酮
乙酸乙酯
醋酸丁酯
然而，现有PCB板清洗设备常使用卤化溶剂，但经设计可在短时间内实现彻底清洁（四舱超声波清洗工艺）。此外，所有工艺可确保清洗元件上无溶剂残留物。
这表明，当满足下列条件时，即遵循了铝电解电容器使用卤化清洁剂的通常注意事项：
1、  每舱清洗时间不超过一分钟。
2、  最后清洗阶段必须使用单独一种溶剂蒸气，温度必须小雨或等于50℃.
3、  在清洗工序后，一定要立即确保充分烘干，以蒸发掉任何冷凝的残留溶剂。
4、  必须按照制造商和法定条例规定定期更换受污染清洁剂。
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