易容网（www.mlcc1.com）现已建成全球最大的贴片电容搜索引擎数据库，包含全球26家电容生产厂商超过 33万组MLCC产品数据，2016年将使产品数据库扩充至整个被动元器件领域，覆盖电容、电阻、电感等。用户可根 据行业应用、物料编号、规格参数、原厂品牌等信息快速找到所有相关的电容、电阻、电感产品信息，以及产品所 对应的大陆地区一级授权分销商信息，实现被动元器件领域的供应链信息全面、精准覆盖。
有报导认为，若博通（Broadcom）向高通（Qualcomm）开出的每股70美元购并案最终成真，可能与英特尔（Inb）竞争连网车（connected car）关键的新一代通信芯片市场主导地位。

根据路透（Reuters）报导，如今几乎所有车厂都开始在各车款上采纳无线通信芯片，可下载包括地图到娱乐等内容，预测未来几年内可实现所有新出厂车都可连上网际网络。而部分车厂已开始测试的自驾车，预期将加速连网车普及。
市调机构IHS Markit汽车技术分析师Egil Juliussen预计，车用芯片规模将大幅成长。芯片制造商正致力于推动新一代行动网络、即5G行动通信技术，将可大幅提升连网速度，并将包括手机、车辆、无人机，甚至智慧街灯等连接起来，把所有信息传送给城市规划师进行分析、评价、规划。

长期来，高通在行动手机领域保持着通信芯片龙头业者宝座，不过近年来传统个人电脑（PC）芯片大厂英特尔开始积极抢入市场。举例来说，如今这两家业者基本上瓜分了苹果（Apple）iPhone通信芯片的供给量。

而现在，高通与英特尔也开始积极竞争预计2020年将开始商用的5G网络通信芯片市场。市调机构IDC预估，2017年智慧型手机出货量将为15.3亿支，而到2021年将微幅成长至17.7亿支。

相较之下，预测车用先进芯片市场将会有更显著的成长。Robert W. Baird & Co.半导体分析师Tristan Gerra估计，2017年全球生产的9,000万辆车，仅1,200万辆具备连网功能。但连网功能在自驾车中，将会是必备的基础功能。他预估到2021年，年产的8,000万辆车都将支持上网。

针对上述报导，英特尔及高通方面均不予置评。

高通已宣布将以380亿美元购并车用芯片制造商恩智浦半导体（NXP Semiconductors），以掌握该公司的信息娱乐（infotainment）系统到摄像机系统芯片技术。不过，目前该项交易仍待多国监管机关审查，同时也尚不清楚博通是否有意接手，尽管有消息透露博通将尊重高通此前达成的协议。

Egil Juliussen表示，一旦博通、高通以及NXP完成合并，将组成车用芯片领域的强劲对手。他指出，目前英特尔与NVIDIA这两家自驾车核心处理器的主要供应商，是目前自驾车市场的前二大领导业者，但上述新组合将严重威胁这两家公司的地位。

此前，英特尔透过收购视觉系统业者Mobileye来强化与自驾车开发车厂的关系。而Egil Juliussen认为，博通也可透过购并NXP达到类似效果。

另据Cowen and Co.分析师Karl Ackerman表示，如果博通成功达成上述两项交易，可望在特定领域取得主导地位，尤其是在智慧型手机市场的高阶零组件市场；另在5G标准也将有举足轻重的影响力，同时也将冲击自驾车领域现有版图。
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